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本帖最后由 shaopeijie 于 2025-3-21 17:36 编辑
本人软件工程师,爱好捣鼓硬件。因为工作需要经常跑虚拟机,原机16GB内存动不动就爆满,看了看某宝升级内存的价格下有点不去手(都是996挣的血汗钱),于是就想着自己升。因为平时经常看某音“浙江吴彦祖”、“大师兄”等大师的维修视频,感觉自己又行了 ,但隔行如隔山,没想到过程相当艰难。
Surface Pro8升级内存主要有6步:拆屏+换颗粒+改识别电阻+改BIOS+测试+装屏。
苏菲拆机难度大,各位如果想自己升,需要做好充分准备,拆坏了别来骂我。
【拆屏】
难度:五颗星
工具:吹风机+吸盘+拆机片
拆屏幕难度极大。SP8的边框很窄而且面板很薄,一不小心就会割伤排线或者拆裂屏幕,一张屏幕都够升两次内存了。
我采用的土办法是让机器处于亮屏状态,然后用吹风机加热屏幕四周,用吸盘吸喇叭位置,使屏幕翘起一条缝,再用拆手机后盖那种很薄的拆机薄片慢慢割。割的同时观察屏幕是否有液晶挤压,显示是否正常,如果没有,再一点点往里面割(窄边最多割进去3mm左右,底部要注意排线位置,顶部可以深一些),最终花了近一小时才把它无损搞下来。
【换颗粒】
难度:四颗星
工具:热风枪+加热垫(非必须)
器件:4颗镁光MT53E2G32D4NQ-046
Surface Pro8最大支持32GB内存,4片板载颗粒,每片容量8GB/64Gbit。根据图纸上的标注,8GB颗粒只有海力士H9HCNNNFAMMLXR-NEE和镁光MT53E2G32D4NQ-046,我选用的是镁光, 因为货源充足+便宜,而且原机内存也是镁光。在表中之外的颗粒型号BIOS是无法支持的,除非能找到跟两款型号时序参数一致的颗粒。改BIOS二进制代码是不可能的,都有数字签名。
(图片来自https://www.chinafix.com/thread-1365372-1-1.html)
在正式开搞前弄了条报废内存练手,尽可能保证一次成功。
SP8用的高温锡,吹的时候要用湿纸巾包住CPU和不耐高温的器件。拖焊盘是向大师们学的,用低温锡置换高温锡后再用吸锡带拖平,防止焊盘阻焊层脱皮掉点。注意SP8主板上没有内存的丝印,拆颗粒之前可以用铅笔在主板上沿着颗粒边缘划线标记一下。
焊接参数:房间温度15度,热风枪温度400度,最大风力,另外用加热垫把板子预热到70多度。
焊接清洗后的效果如下图:
【改识别电阻】
难度:三颗星
工具:烙铁
器件:634R 0201电阻
一般笔记本是通过上下拉数字电平编码选择内存,而Surface Pro8是通过电阻分压AD采样,电路图如下图,R3432控制采样电压,上表Resistor Value就是对应的电阻值,实际选取时只要在理论值附近即可(AD采样有一定容差)
(图片来自https://www.chinafix.com/thread-1365372-1-1.html)
R3432对应主板的位置在SAM芯片(应该就是EC吧?)右上角,离SAM很近很近,以至于不敢用热风枪吹,用的很尖的烙铁焊上去的。
这颗电阻是0201封装的,实在太小,没有显微镜的情况下只能凭感觉焊,通过手机微距放大检查焊接情况,再通过测量右边R3406 2K电阻的阻值变化确认已焊接稳妥。
根据颗粒型号,我选用的是634欧姆电阻,焊接后的效果如下:
【改BIOS】
难度:两颗星
读写BIOS工具: CH341A+NeoProgrammer V2.2.0.10[/colo ... 本帖为精华帖,如要查看隐藏内容,需使用300鑫豆兑换(鑫豆全部给作者)。写帖不易,请多支持。立即支付 |