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本帖最后由 超越自己！ 于 2014-1-8 09:03 编辑
机型：HP V3000 （INTEL 独显 603）
故障：开机不显
维修历史：无
状态：未进过水，未摔过
维修详细步骤：
1，拆下电池，硬盘和光驱，接上可调电源，并将输出电压调至19V，然后通电开机，观察电流的大小和跳变情况，指针指到1.2左右就停下了，而且此时扬声器还发出4声的报警声
2，取下内存条，再次通电开机，此时电流上升到0.8左右就停止了，同时还伴随着两声嘟嘟的警示声！对于这款机器来说，BIOS上电自检应该是已经检过了内存了。根据维修经验，判定此机故障点为：显卡（温馨小提示：观察C壳掌托的旁边贴有INTEL系列的芯片组）
3，直接拆开C,D壳，取出MOTHERBOARD，然后取下散热器观察显卡的状况，英伟达603显卡，属于通病，同是也是显卡门中的一例，仔细观察，未曾发现有修过的历史，于是先用风枪直接对其显卡核心加热，并用尖的镊子挑掉四个脚上的黑胶（温馨小TIPS:注意风枪的温度，三四百左右就可以了，加热时间不宜太久，以免损坏显卡）
4，从显卡的四边下面抹上定量的焊膏或者滴入些许事先调配好了的松香水，再重复几次上面的过程，以至于让整个芯片的底面都接触到充分的助焊剂，这样是为了保护芯片，同时还有助于将其取下，提高BGA的成功率！为了安全起见，建议大家在加热之前最好用锡箔纸将其核心部位完全罩住，避免高温损坏芯片，本操作可适合于新手的朋友们
5，将主板放到BGA焊台上，调节好两边的支架，将其套入主板四周的螺丝孔，同时将下加热风嘴对准目标芯片 603显卡，将其主板固定牢固（温馨小提示：注意固定主板的方式，个人建议最好采取拉扯的方式固定，而不是挤压的方式！从物理学的角度讲，用拉的方式，物体相对来说更加不宜变形，使之始终保持在同一水平面上，而对于向中间挤压的方式很容易造成物体上凸下凹，不难理解，对于三星和华硕的主板来说更加应该注意这一点！），然后调节旋钮将上加热风筒也对准芯片，距离2CM左右
6，温馨小提示：在启动开始程序之前一定要注意检查如下6个方面：
（1）整块主板是否平整牢固
（2）上下加热风嘴是否对准好目标IC
（3）记好目标芯片的第一脚位置，对于芯片和主板焊盘上第一脚标记不明显的机器尤为重要（温馨小提示：IBM的部分老机，其第一脚标记是不正确的）
（4）在做BGA之前，一定不要忘记取下CMOS电池，不然后果可能很严重
（5）对于部分灌有黑胶的机型，需用锡箔纸将其周围的其它IC罩好，以免在加热的过程中殃及到其它IC，造成不必要的麻烦
（6）观察作业芯片的周围有无贴纸胶带，一定要将其取下，避免在加热的过程中由于热胀冷缩使元器件脱落掉下
7，等一切准备就绪之后启动开始程序，最好时刻观察主板及实施作业芯片的状态，当温度达到有铅芯片所熔化的温度时可以尝试用长且尖的东西轻轻的触动一下，当然对于有维修经验的人来说可以通过判断铅的有无来掌握其温度，此操作适合于新手，当温度达到260的时候发现芯片可以被挪动，而且可以回弹，此时应立即拿好事先已准备好的夹具将其夹住取下，取的时候注意垂直向上，避免触碰到四周的元器件，取下后最好立即将其放到散热效果良好的金属物体表面上，以迅速对其降温，避免损坏
8，对于客户不同的维修方案，采取不同的维修方式，本机主选择的是维修，根据本店的原则，维修就是重新植珠，因为植珠的过程中目标芯片所加热的时间更长更深透，所以其寿命一般都超过直接加焊，接下来就是植珠了，将其放置在平整干净的金属表面上，并抹上助焊剂，同时吸锡线拖平其表面的锡珠（温馨小提示：注意停留时间不宜过长，注意烙铁的温度和力度，避免不必要的掉点，完毕后用香蕉水洗净，并涂上少量的焊膏（提示：焊膏的量是整个植珠最关键的一个因素，多会连珠，少不宜焊接），接下来是取钢网也是很重要的，垂直向上，尽量避免抖动，动作轻快干净，然后将风枪由远及近先对其预热，同时不停的回旋，避免局部受热过高损坏芯片，然后由远及近（温馨小提示：注意加热过程中时刻仔细观察所有锡球的状态，避免连珠，等锡球由灰色变为银白色的时候就说明锡球已完全熔化）再次涂抹上适量助焊膏，再次对其回焊，以保证锡珠的整齐和饱满，注意事项，风枪的温度和风力以及加热时间是成功植珠的重要因素（温馨小提示：植珠对人体伤害很大，建议有条件的朋友，最好在工作台上配置一个专门吸烟的排烟系统，比如抽烟风扇，可以DIY哟。。。）
9，将已经植珠好的显卡放置到相应的焊盘上，不过事先需处理好焊盘，过程详见第”8“步，找准第一脚标志，注意芯片需对准焊盘上的那4条边线（温馨小提示：可以在芯片上面放一块小东西轻轻的压住它，避免在焊膏熔化的过程中浮动，焊接的过程类似于取芯片，详见第”6“”7”步！
10，完毕后，开启散热风扇降温主板，等温度降低至一定值时方可取下，注意不能“热取”，避免掉件
11，再次通电开机（注意试机的时候最好加上散热器，这一点对于AMD的CPU来说尤为重要，切记！）电流0.8。。1.2。。0.7。。1.0。。1.2。。。亮机！接下来处理好散热，将显卡上面的塑料垫更换为0.8CM的铜片，并清洗风扇，加油吹干，在CPU，显卡核心和铜片上都涂上适量导热硅脂，打上螺丝，固定好，并用镊子去推显卡上面的铜片，推不动则说明散热器跟显卡接触良好（温馨小提示：注意铜片不宜过厚，会导致CPU跟散热器脱离，对于CPU和显卡不共用一个散热管的模组来说应另当别论）
12，装机，，，过程中注意螺丝的长度，在对螺丝的选择疑惑的时候可讲究先细先短后粗后长的原则，避免穿破外壳和损坏主板，或者粗螺丝卡住在细螺丝孔里，切记！值得注意的是CMOS电池一定可别忘记装了，相信很多朋友都曾患过这样的低级错误，还有无线网卡的开关需对准到主板上相应的位置，避免到时候卡住或是无法开启关闭WIFI，谨慎！装机完毕需最后上电池，并检查外观是否完好，螺丝是否缺少，完毕后通电开机，注意机器额定电压（温馨小提示：通电开机的时候注意观察电流的情况，避免因为短路造成损坏）通电亮机后进系统了，注意修换显卡或者桥之类的一定注意检查温度是否良好，打开鲁大师，开启压力测试，CPU,显卡温度上限七十多度，正常！并检查其所有的基本功能，声音，键盘，触摸板及左右按键，有线，无线，光驱，摄像头，所有USB端口，VGA端口，电池的充电情况，最后软关机检查是否能正常关机，再次重启进系统，，拷机，，，，，，此时给老板汇报机器情况已OK，让机主来取回，，，于是我就去修其它的机器了。。。。
本以为这机器这样就好了，没想到过一会一看，奇迹再次发生在我的身上，怎么用着用着就突然黑屏了啊！电源指示灯全都还亮着，风扇也还转着，嘿，，难道今天我又见鬼了不成！又难道是显卡没做好，还是散热没处理好，心想，没道理啊，就算显卡没做好，根据我的维修经验也不至于这么快就挂了啊！温度也正常，奇怪了！难道就是装机不良导致吗！？还是内存条松了，，，，还是。。。。？于是关机重新插拔内存条，嘿，怎么变成不跑马了啊！真邪门儿了啊！如下图所示：
电流停留在0.8左右
更换内存条依旧，于是果断拆机用最小系统法一个一个的排查，真没想到的是，最后裸板开机还是一样的效果！无语了！真是遇到神机了！接下来就按不跑马维修喽，没办法，唉，，测量发现CPU复位有啊，ADS#信号跳动了一下，一个散波就没了，，再抓SOP封装的多引脚BIOS的高位地址脚，发现无波啊！心想难道是BIOS程序坏了？？？？嘿，正在此时突然想到不是还有一张一样的料板吗，何不换个BIOS本体试试，一会功夫过去了，换好了，通电开机，嘿，哇塞，电流指针在那儿来回的跳动，那姿势简直太美了！呵呵，1,2,3，。。亮机！后来正打算圆满收工的，结果再次触发，我的天！还是0.8！疯了，疯了啊！客户时而不时不停的催着，那个心啊，，，快炸了！呵呵，，
然后突然想到它的CMOS电池，用万用表一量，我艹，才0.53V！如图所示：
这能点亮那才更神奇呢！于是从ASUS K40AB的主板上拆了一个，3.1V，并将2PIN接口换成3pin接口，插入V3000板上，再次通电开机，嘿嘿，，奇迹又再次发生在我的眼前！顺利亮机！后来烤机一下午都没出现过任何异常现象，好了，交工，庆贺！呵呵。。
图中左边上方那个黄色CMOS电池为更换的电池，下面黑色的为原机的！右边上方的是从料板取下的BIOS芯片，其下方为原机本身的！
Congratulation !
维修心得：难道之前那个突然黑屏故障的罪魁祸首就是由于CMOS电池没电引起BIOS资料被破坏的吗！不过神奇的是它居然用着用着就突然黑屏了，还以为是显卡又挂了呢！差点被它的表面现象所迷惑！这种怪现象还真是头一次遇到啊！试问下大家，难道在这种正常工作状态下，也会丢失BIOS程序吗，你们遇到过这么神的事情吗！？最后给大家留个问题，就是造成BIOS资料损坏的因素到底都有哪些！？？？？论坛上很难找到一个完整的答案！除了不正常的开关机，部分机型更换南桥后，至于关于CMOS电池没电是否能引起BIOS资料损坏这一说法还需要大家的共同验证！
最后感谢大家的观看，此帖是我个人多年的维修经验，分享给大家，毫无保留。如果觉得还凑合的话请各位多多加分啦！呵呵，，此帖耗时5--6小时！就算没有功劳也有苦劳嘛，没有苦劳也有点疲劳了吧！哈哈，，如果大家对此贴有任何的建议，欢迎大家批评指正，非常欢迎大家今后一起探讨各种疑难杂症，，谢谢
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狗仔卡
发表于 2014-1-7 23:20:01
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