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由于对自己手工的自信,于是,用刚刚拿到的几款耗材(新收到厂家快递过来的植锡网片,一款全新的焊嘴,一款新的锡浆)一并做试验,对一诺机亚手机进行维修,由于是在深夜的操作,启动砂轮去磨焊嘴,不便长时间开动砂轮去操作,只好草草弄弄!!惨了:焊嘴的上锡欠佳,植BGA时的操作更是扭扭涅涅!!思路是对了,但实际的演绎过程,不尽人意!以往一次成功的操作,现要做几次才能成功...晕死了!!最后整机的总装,偶尔能开机了,但稍扭一下主板,又不开了!测量可知,逻辑数据是好的.问题在整个供电线路及主输出.这意味着:之前所做的操作有不良之处了...郁闷了...连忙调上检测设备(显微镜,电子显微镜等),先对植锡网片作审视:晕了!孔是斜的,尽管厚度还可以...垃圾桶里多了一块网片!!锡浆:小锡珠还行,就是稀了点,再看看焊嘴,褐色的上锡位置里,仅几个微点上有锡珠的存在...可算是恶劣之至了...
一个好厨师,总有一把良好的菜刀与锅头,一个好的维修师傅,总有一把良好的得心应手的烙铁与就手的配套工具!没有顺手的工具,即使思路正确,判断得当,演绎过程也会大打折扣!导致整个维修效果不尽人意! 众位同行:不妨看看你手上的维修工具,看看它们是否听你指挥并能达到你所想的效果否??!! |
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