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BGA芯片植球拖平焊盘的时候用不用吸锡线?

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1#
发表于 2012-12-14 08:48:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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BGA植球拖平芯片焊盘(芯片本身的焊盘)的时候用不用吸锡线?还是直接用烙铁拖?

2#
发表于 2012-12-14 09:11:14 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
不用能平吗  。。

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3#
发表于 2012-12-14 09:15:15 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
不用啊。我现在连拖锡带都不用了  不用太平的放好就可以了

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4#
发表于 2012-12-14 09:15:53 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
直接用烙铁的,那样用钢网直接加热还好植珠了

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5#
发表于 2012-12-14 09:30:04 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
各人有各人的用法,不过,不用吸锡线还能节约成本,但是直接对着钢网加热,对芯片可能不太好,而且钢网易变形,损坏钢网可就得不偿失了

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