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用风枪啊,吹之前把芯片植成有铅的,这种芯片容易坏,芯片吹下来的时候温度打高点,别硬翘,拿掉风嘴吹,吹熔了一下子就拿下来了,千万不要去硬翘,和BGA一样,不要放焊油吹,放了吹起来都是烟,芯片吹下来了拖平,不要用吸锡线,用烙铁拖平就好了,洗干净,用刷子刷上薄薄的一成焊油,把植好的芯片放上去,对好为,这个时候一定要注意风速和温度,风速4-5,温度320,旋转对着芯片吹,风枪离芯片5公分左右,吹得用镊子轻轻推芯片,有做BGA的感觉,就可以收手了,实在不行就上BGA吧 |
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