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楼主: carrieHuang
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BGA封装小EC芯片焊接

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21#
发表于 2015-5-3 20:21:54 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
这种芯片应该还是用风枪就行,只不过焊上去的时候不要对着一个地方吹,最好是旋转地吹,这样芯片就不会被吹死

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22#
发表于 2015-5-4 09:43:36 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
376446567 发表于 2015-5-3 20:14
用风枪啊,吹之前把芯片植成有铅的,这种芯片容易坏,芯片吹下来的时候温度打高点,别硬翘,拿掉风嘴吹,吹 ...

讲解得这么详细,非常感谢!

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23#
发表于 2015-5-4 09:53:29 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
这个我感觉用疯抢就可以焊了,不需要上BGA,

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24#
发表于 2015-5-4 10:28:43 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
用风枪换大头,多打稿,跟焊显存一样。。

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25#
发表于 2015-5-4 10:39:23 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
风3-4 温度 6-7 旋转着吹 可以少放点焊油

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26#
发表于 2015-5-4 10:40:34 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
楼主好有风趣,学习学习了。

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27#
发表于 2015-5-4 10:46:14 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
完全可以用风枪搞好。

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28#
发表于 2015-5-4 10:58:36 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
这个好弄的,放心折腾吧!

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29#
发表于 2015-5-4 11:38:41 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
这么小上什么BGA,用风枪吹保险

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30#
发表于 2015-5-4 11:39:30 | 只看该作者 来自: 江苏南通 来自 江苏南通
我们都是风枪吹的,现在很多供电IC也是BGA封装的,锡球都是0.3左右的可不好整

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31#
发表于 2015-5-4 18:01:35 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
用风枪就可以,但是要让它受热均匀

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32#
发表于 2015-5-4 18:03:59 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
用风枪 控制好温度

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33#
发表于 2015-5-4 20:04:28 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
新手最好用BGA,比较稳妥

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34#
发表于 2015-5-5 14:54:26 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
谢谢分享,学习了

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35#
发表于 2015-5-5 15:07:40 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
这个看手法,新手或手工不行考虑安泰信或其他旋转风枪,还是不放心建议上BGA返修台焊接,手工到位的啥风枪都可以。

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36#
发表于 2015-5-5 15:35:05 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
热风就可以了!!!!!!!

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37#
发表于 2015-5-5 16:09:56 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
疯抢吹就可以啦,没什么大惊小怪的

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38#
发表于 2015-5-5 18:03:30 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
直接风枪就好了了,还用的着BGA,大材小用了

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