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今天回到学校,饼哥就说今天开始练习BGA芯片植珠,哇~太高兴了,只要有练习都很开心的。每个学员都一个一个的去饼哥那里拿了一个芯片,然后饼哥就说了植珠需要注意的问题。说完了,我们就开始了,我拿到了芯片就马上找钢网,晕,没钢网,对不上。然后我心一想,只能一个一个的放上去了,如果交不到功课会被饼哥骂的,最可怕的事情要发生了,突然想起今天带了相机,那不如就拍几张照片,发个贴了,反正我还没有发过贴。就当学一下发贴吧。
先下一点点焊宝,用刷子薄薄扫一层,用烙铁轻轻的拖干净,饼哥说一定要小心,不能太大力,不能同一个地方烫太久,因为这样芯片很脆弱,烫太久容易坏的。
然后再用吸锡线慢的拖,把那些用烙铁搞不平的多余的锡拖平为止,这里也要注意啊,也不能同一个地烫太久,不然焊盘都会搞出来了,不但交不到功课,还会给骂的。
好了,拖干净了。用高级洗板水洗一下,检查一下有没有没拖干净的。或者焊盘完整没有。完全没问题了,现在就在芯片上扫一层焊宝了,刚才饼哥说了,如果没有钢网的,千万不能扫太厚的焊宝,因为扫太厚,加热的时候,焊宝会变液体,把锡珠粘在一起的,会造成植珠失败,只能从新来过,就浪费时间,最主要还是浪费资源
经过十五分钟后
很快了,努力,呼吸都不敢用力,真是辛苦啊。
大家都看到了吗?我是用缝衣针放珠的,用刷子在针上轻轻的点一点焊宝就可以了,千万不能多啊,不然会老是粘住针头放不下去的,
最后一颗了,各位老大千万不要来动我啊
好了,放好了,细心检查一下,没有没放不好的,从新整理一下就上风枪口了。这时候,每个学员都差不多都已经搞好了,唉~我差不多是最好一个了,
找风枪,打开,把温度调到350-380左右,我就听饼哥说的,不上不下就算了,363度了
加热中
差不多了,大家也要注意啊,吹的时候,不能转动太慢,要快一点,一定要让整个芯片预热均匀受热,等到预热数十秒后,就开始慢一点转动,好了,看到芯片上的焊宝有气出来了,证明准备成功了。
快完成了,现在千万不要有人来动我了,动我就跟他拼了
总共加热时间用了不够两分钟,好像感觉还不够完美,这时候可以再用刷子再刷一层焊宝上去,记住不要下太多了,一层就可以了,
最后冷却
成功,马上交功课,哇~~!饼哥说还算可以,打勾,过关。
这是我在迅维修实地陪训的最辛苦的一天,我成功的原因只有一个,不是我会闭气神功,也不是我有什么基础,而是我有认真的态度。希望看到贴的人,也有一个认真学习的态度吧。
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会员1230321 | 0.5元 | 2020-10-31 16:31 |
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