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楼主: 偶不是传说
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显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊?

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21#
发表于 2011-12-21 10:33:42 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
主要还是核心问题使之容易出现虚焊。。

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22#
发表于 2011-12-21 10:38:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

IBM T系列的显卡 应该是 主板与 显卡虚汗了把  主要是 T4的    不用拆压下键盘就亮了  这个怎么解释呢?

点评

T4是D壳太软,不是温度高引发的  发表于 2011-12-23 11:50
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23#
发表于 2011-12-21 10:47:50 | 只看该作者 来自: 重庆永川区 来自 重庆永川区
有时压不一定能压到位,不压反而能接触得到,,虚焊问题有时很难说。G86-6系列的显卡肯定是核心上的虚焊加焊能好但用不到多久。主要是热涨冷缩又造成的核心虚焊。

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24#
发表于 2011-12-21 11:05:50 | 只看该作者 来自: 广东阳江 来自 广东阳江
是核心的焊接问题!!!可以撬开一个630的核心就明白是怎么回事了,撬开后用放大镜可以清晰的看到里面还有一层小锡球,也就是核心以BGA的形式焊接在芯片基板上面的,然后打上封胶。遇到此类的芯片不需要用BGA加焊,用吹头发的电吹风或者850热风枪加热一下核心能点亮判断是否核心虚焊问题了,因为核心遇热会热涨冷缩,遇到这种情况就算你重新植100遍都没用,必须得换改良的。也就是后来出的改良和不改良有黑胶白胶之分。改良过的显卡GPU指的是核心焊接改良过。下次有同行遇到这样的情况又不想换芯片的不必用BGA搞得那么折腾,用个850热风枪加热核心和重植的效果是一样的。呵呵

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25#
发表于 2011-12-21 11:46:04 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
不一定要达到融化温度,可能是长期高温反复膨胀收缩 锡会发生疲劳,从而有裂纹的产生。

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26#
发表于 2011-12-21 11:55:00 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
  管他啥问题。   我们这是直接给客户换升级版的。     要不就是加焊就OK。

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27#
发表于 2011-12-21 12:40:15 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
两者都有,很多时候焊点明显氧化了,

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28#
发表于 2011-12-21 12:51:20 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
我觉着两者都有可能 有的重新植球就可以

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29#
发表于 2011-12-21 20:18:33 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
感觉是内核,我有时候就用风枪吹一下

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30#
发表于 2011-12-21 23:07:15 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
感觉还是设置缺陷

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31#
发表于 2011-12-22 10:48:32 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
两种都有可能  前者大些  因为一般用风枪加热核心就OK了

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32#
发表于 2011-12-22 10:52:44 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
核心问题  百分99~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

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33#
发表于 2011-12-22 10:53:10 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
当然指06-08年生产的NV显卡芯片

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34#
发表于 2011-12-22 11:10:29 | 只看该作者 来自: 河南濮阳 来自 河南濮阳
核心发热量大造成的。

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35#
发表于 2011-12-22 11:58:02 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
支持显卡核心的问题  ,不然能出改良版吗

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36#
发表于 2011-12-22 13:41:23 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
我想也是核心的问题。如果是芯片与板虚焊,我想不可能,因为那点温度不足以使芯片的锡球融化造成虚焊!

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37#
发表于 2011-12-22 16:13:46 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
原来是这样啊。。。。。终于明白了

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38#
发表于 2011-12-22 16:40:08 | 只看该作者 来自: 山西忻州 来自 山西忻州
不清楚,没修过,独生猜不出来,不好意思!!!

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39#
发表于 2011-12-22 18:42:56 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
不清楚啊 感觉两个都有,虚焊的比较多点···

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40#
发表于 2011-12-22 19:08:59 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
是核心问题,但是是显卡核心晶片与显卡外侧PCB之间的虚汗,而不是显卡与主板之间的虚汗,我们在加焊过程中把显卡核心晶片与显卡外侧PCB之间进行了一次重新的熔接

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