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24#
发表于 2011-12-21 11:05:50
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来自: 广东阳江 来自 广东阳江
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是核心的焊接问题!!!可以撬开一个630的核心就明白是怎么回事了,撬开后用放大镜可以清晰的看到里面还有一层小锡球,也就是核心以BGA的形式焊接在芯片基板上面的,然后打上封胶。遇到此类的芯片不需要用BGA加焊,用吹头发的电吹风或者850热风枪加热一下核心能点亮判断是否核心虚焊问题了,因为核心遇热会热涨冷缩,遇到这种情况就算你重新植100遍都没用,必须得换改良的。也就是后来出的改良和不改良有黑胶白胶之分。改良过的显卡GPU指的是核心焊接改良过。下次有同行遇到这样的情况又不想换芯片的不必用BGA搞得那么折腾,用个850热风枪加热核心和重植的效果是一样的。呵呵 |
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