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楼主: 偶不是传说
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显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊?

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81#
发表于 2011-12-24 18:36:58 | 只看该作者 �
感觉是核心

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82#
发表于 2011-12-24 21:34:54 | 只看该作者 �
我认为是显卡核心材料发热量太大了,导致显卡易虚汗

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83#
发表于 2011-12-24 21:50:10 | 只看该作者 �
  两者都有吧!

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84#
发表于 2011-12-25 09:20:09 | 只看该作者 �
肯定是核心问题,不然别的型号的显卡杂就没问题呢!

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85#
发表于 2011-12-25 09:31:09 | 只看该作者 �
内核芯工艺水平吧

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86#
发表于 2011-12-25 09:40:56 | 只看该作者 �
看过一篇文章说 显卡基板的热膨胀系数大概是十万分之20-40, 而核心材料的系数为十万分之2左右,两者的差异导致了 受热不均匀 加上封装问题 所以才有了显卡门

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87#
发表于 2011-12-25 10:00:37 | 只看该作者 �
如果是核心问题那么为什么加焊一下就好用了呢?   加焊到底起到的是什么作用呢?  新手!!

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88#
发表于 2011-12-25 10:02:09 | 只看该作者 �

重新植株想当于你把显卡加焊了3下,第一下取显卡,你加焊的是显卡核心,植株的时候你加焊的显卡板,做上去时,你又把核心加焊了一下,显卡虚汗如果之前加焊没有用的话,你可以试这把主板反过面来在加焊一下,用BGA的下封嘴加焊,应该就可以解决,,之前没有加焊好,显卡虚汗可能是与显卡核心晶体虚汗,应为重力,就是珠子融化了他还是没有连上,如果你把主板反过来加焊,应为重力,显卡板与核心晶体就容易连接了,重新植株还不算你用烙铁在上面除锡的,以上只是我的猜想

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89#
发表于 2011-12-25 10:58:10 | 只看该作者 �
顶上   核心 问题

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90#
发表于 2011-12-25 11:21:51 | 只看该作者 �
看来大家的多数意见还是核心的问题!

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91#
发表于 2011-12-25 11:36:32 | 只看该作者 �
核心问题吧

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92#
发表于 2011-12-25 12:21:59 | 只看该作者 �
是核心的问题,加行没有多久就坏了

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93#
发表于 2011-12-25 14:18:02 | 只看该作者 �
核心问题。

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94#
发表于 2011-12-25 15:34:09 | 只看该作者 �
肯定是核心的问题了,加焊是接上了,时间长了又松了

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95#
发表于 2011-12-25 16:38:37 | 只看该作者 �
不管是什么。。我们都赚钱

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96#
发表于 2011-12-25 16:45:31 | 只看该作者 �
核心问题。      

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97#
发表于 2011-12-25 19:46:47 | 只看该作者 �
是核心的问题 由于内部填充物不好 热涨冷缩时间长了 就出现松动  你拿风枪吹一下 和下边又连接上了就能工作了  现在用白色的填充物就不会出现松动 坏的机会就小了

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98#
发表于 2011-12-25 19:59:50 | 只看该作者 �
应该是核心。,

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99#
发表于 2011-12-25 20:09:33 | 只看该作者 �
我觉得还是芯片的原因  加焊只是芯片受热后能用段时间吧

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100#
发表于 2011-12-25 20:20:04 | 只看该作者 �
楼上说的是芯片核心问题,但是重新植球又有啥用,不如用风枪加大问题对核心猛吹下,何必要费事上bg呢

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