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楼主: 偶不是传说
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显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊?

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101#
发表于 2011-12-25 20:22:45 | 只看该作者 �
假如是核心问题,那加焊两次应该和植球一样了,为什么加焊的没有植球用得时间长呢,我觉得还是连接问题,长时间高温氧化就快,接触就会出现接触不良,还有有的花屏用手压一下就好了

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102#
发表于 2011-12-25 21:28:15 | 只看该作者 �
有大师会的分析一下

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103#
发表于 2011-12-25 21:59:13 | 只看该作者 �
怎么现在还有人问这个问题啊?地球都知道的事.

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104#
发表于 2011-12-26 09:37:42 | 只看该作者 �
Pantera 发表于 2011-12-20 23:02
是核心问题,没看NV的召回通告么?长时间高热导致核心轻微炸裂。
再说,高热也是虚焊的病因

照这样说,加焊就只需要加热中心的核心部分就行了吗?为啥还要加热周围甚至底部呢?

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105#
发表于 2011-12-26 09:43:43 | 只看该作者 �

请教高手,黑白胶之分就能分出是改良版的吗?具体怎么区分?谢谢!

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106#
发表于 2011-12-26 11:13:21 | 只看该作者 �
核心有问题了

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107#
发表于 2011-12-26 12:38:20 | 只看该作者 �
核心多点  

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108#
发表于 2011-12-26 12:45:32 | 只看该作者 �
老生长淡的问题呀

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109#
发表于 2011-12-26 13:08:33 | 只看该作者 �
应该是核心问题

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110#
发表于 2011-12-26 13:41:15 | 只看该作者 �
核心基本在高温的时候容易膨胀,空焊

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111#
发表于 2011-12-26 13:51:07 | 只看该作者 �
这种问题很慢区分开的  我一般都是加焊很少值球  除非是能看到锡珠连了 加焊不行就直接换了

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112#
发表于 2011-12-26 13:53:11 | 只看该作者 �
我感觉还是HP  太省   你看同样630的显卡   联想  宏基   华硕  故障率还是要低些  散热铜管都要好很多 主要还是散热

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113#
发表于 2011-12-26 13:55:11 | 只看该作者 �
内部核心                 

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114#
发表于 2011-12-26 15:59:42 | 只看该作者 �
我觉得两种情况都会存在

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115#
发表于 2011-12-26 16:10:00 | 只看该作者 �
还是技术问题   

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116#
发表于 2011-12-26 16:21:38 | 只看该作者 �
估计是散热没有做好。

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117#
发表于 2011-12-26 16:30:03 | 只看该作者 �
是核心有问题。

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118#
发表于 2011-12-26 18:00:48 | 只看该作者 �
好像 都有问题吧  

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119#
发表于 2011-12-26 18:26:29 | 只看该作者 �
核心问题 绝对的

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120#
发表于 2011-12-26 21:43:31 | 只看该作者 �
是晶片的问题,,显卡上面的小晶片还有小锡球,,是那上面出问题了,重植用不了多久又坏了。。

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