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本帖最后由 ryuen 于 2011-9-23 20:55 编辑
如图, 第一次植珠, 在浪费了半瓶锡球后,就得到这么个结果。 真是看别人做容易,到自已动手时, 才知道难呀。
先说下我的步骤:
1。 取下南桥。
2。 用吸锡线拖平焊点。
3。洗板水清洗干净。
4。用毛刷刷上焊膏(按照适量,均匀的要求,刷上薄薄的一层。)
5。用钢网植球。
前面的步骤均没有出现什么问题, 植的球也非常的整齐。 问题就出在下面一步,这里我并非用的是直接加热的钢网。所以是取下钢网吹焊。
6。用风枪取下喷头吹焊。 我使用400度的温度(焊台显示,实际风口中心温度在300度左右)。 风力用2级(用手试过,感觉不是很大的风)。 由远至近慢慢加热。 结果总是出现以下两个问题:
1)。锡球在焊膏溶化成液态后,小部分在风的作用下, 会出现粘连的情况,即使不粘连。也会出现偏移的现象。
2)。有小部分锡球,在风枪热风下溶化了, 也不粘焊盘。更没有出现高手说的“自动归位”的情况。
最后还有个疑问,植珠是不是一定要植得锡球牢牢的粘在焊盘才算是成功? 还是仅仅稍稍有点力带着,在芯片翻转过来后, 不在重力的作用下掉下来即可。 因为要达到前者的,我必须芯片表面吹到220度以上才能达到, 场面甚至有点像烧烤一般烟雾缭绕,这样会不会吹坏芯片? 因为我在某视频中看到, 好像说植球不要用太高的温度, 但是我温度不高,根本就不粘。
请教高手指点下迷津!
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