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返修台加热北桥(无沿)的温度
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返修台加热北桥(无沿)的温度
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电梯直达
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发表于 2010-4-20 23:37:05
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我用的BGA机器是,R5860,,三温区,6个温段,请问要怎样设置才好,因为我经常找北桥做爆,哎.特别是965那些北桥.
还有就是NVIDIA的显卡.如7300 7600 等等.
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发表于 2010-4-20 23:42:15
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来自: 北京 来自
北京
适用物料 无铅曲线(笔记本NV、ATI等芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 110 165 205 225
下加热温区 110 165 215 260 270
时间 40 70 70 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
基地的bga参数
海量
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狗仔卡
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发表于 2010-4-21 22:32:18
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只看该作者
来自: 广东 来自
广东
谢谢,上面这个大哥,还有没有965 945等的芯片的温度,,还有台式机的,,
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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狗仔卡
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发表于 2010-4-21 22:34:57
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福建厦门
中国主板基地不错!!学到了很多东西
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狗仔卡
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发表于 2010-4-22 01:25:52
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只看该作者
来自: 北京 来自
北京
以下所有曲线,升温斜率r=3.00 适用室温 18~20度,在使用中根据环境温度适当调节。
适用物料 有铅曲线(一般物料 如INTEL 南北桥芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 165 185 220 225
下加热温区 100 175 195 235 245
时间 40 40 40 40 40
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
第五段可作为保留曲线,第四段注意观察,锡珠完全融化后,可手动停止曲线。
适用物料 无铅曲线(一般物料 如INTEL南北桥)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 90 185 215 230 235
下加热温区 100 195 225 245 260
时间 40 40 40 45 45
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 无铅曲线(无铅775接口 CPU座)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 100 165 215 245 260
下加热温区 165 195 235 245 260
时间 40 40 40 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 有铅曲线(有铅775接口 CPU座)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 165 215 235 240
下加热温区 100 195 225 235 260
时间 40 40 50 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
适用物料 无铅曲线(笔记本NV、ATI等芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 70 110 165 205 225
下加热温区 110 165 215 260 270
时间 40 70 70 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
ATI\NV桥芯片,PCB一般较薄,加热时,采取上温度温度低,下温区温度高的方法。上部温区不要超过260度,否则易鼓包(但部分芯片后鼓包后仍可正常使用)。
适用物料 无铅曲线(台机NV系列 如NF4 等芯片)
阶段 1 2 3 4 5
上加热温区 100 140 165 180 220
下加热温区 110 165 215 260 280
时间 40 70 70 50 50
预热温区 建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
慢慢看吧,都在这呢
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