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返修台加热北桥(无沿)的温度

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1#
发表于 2010-4-20 23:37:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东 来自 广东

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我用的BGA机器是,R5860,,三温区,6个温段,请问要怎样设置才好,因为我经常找北桥做爆,哎.特别是965那些北桥.  
还有就是NVIDIA的显卡.如7300   7600  等等.

2#
发表于 2010-4-20 23:42:15 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
适用物料        无铅曲线(笔记本NV、ATI等芯片)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        110        165        205        225
下加热温区        110        165        215        260        270
时间        40        70        70        50        50
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节


基地的bga参数

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3#
发表于 2010-4-21 22:32:18 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
谢谢,上面这个大哥,还有没有965    945等的芯片的温度,,还有台式机的,,

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4#
发表于 2010-4-21 22:34:57 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
中国主板基地不错!!学到了很多东西

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5#
发表于 2010-4-22 01:25:52 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
以下所有曲线,升温斜率r=3.00  适用室温 18~20度,在使用中根据环境温度适当调节。
适用物料        有铅曲线(一般物料 如INTEL 南北桥芯片)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        165        185        220        225
下加热温区        100        175        195        235        245
时间        40        40        40        40        40
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
第五段可作为保留曲线,第四段注意观察,锡珠完全融化后,可手动停止曲线。
适用物料        无铅曲线(一般物料 如INTEL南北桥)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        90        185        215        230        235
下加热温区        100        195        225        245        260
时间        40        40        40        45        45
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节

适用物料        无铅曲线(无铅775接口 CPU座)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        100        165        215        245        260
下加热温区        165        195        235        245        260
时间        40        40        40        50        50
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节

适用物料        有铅曲线(有铅775接口 CPU座)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        165        215        235        240
下加热温区        100        195        225        235        260
时间        40        40        50        50        50
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节

适用物料        无铅曲线(笔记本NV、ATI等芯片)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        70        110        165        205        225
下加热温区        110        165        215        260        270
时间        40        70        70        50        50
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节
ATI\NV桥芯片,PCB一般较薄,加热时,采取上温度温度低,下温区温度高的方法。上部温区不要超过260度,否则易鼓包(但部分芯片后鼓包后仍可正常使用)。
适用物料        无铅曲线(台机NV系列 如NF4 等芯片)
阶段        1        2        3        4        5
上加热温区        100        140        165        180        220
下加热温区        110        165        215        260        280
时间        40        70        70        50        50
预热温区        建议值 100(夏季) 150(冬季) 室温对曲线有极大影响,需灵活调节


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