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一个多月前同行拿来过,进液二修的机器,主板只有焊接的痕迹,进液已经处理干净,完全看不出进过液,VCCIN_AUX,1.8VA对地值偏低。当时判断CPU坏,报价后客户不修。
过了一个多月,另一个同行又拿来了。这次客户同意修。这里面还有个小插曲,客户同意修以后,才意识到风险实在太高。本来就是二修进液又过了一个月第二次拿来,不知道一修怎么操作的,有没有使绊子,也不知道这中间一个多月有没有三修、四修。一个CPU一千多块钱,而且装了CPU才能上电,万一哪个供电有问题没有排查到,烧了CPU就亏的裤衩都没了。跟客户沟通后,又加了点钱。
CPU长这个样,当时就非常的奇怪,3060的显卡怎么配了个低压板的CPU,后来才发现唐突了。
PL2=VCCIN_AUX,PL8=1.8VA对地值偏低,所以先拆下CPU,阻值恢复正常。
此时按下开机键,因为EC无法与CPU通讯,所以EC不会发出A电压的开启信号。
PL2=VCCIN_AUX,PL8=1.8VA之前对地值低,不能确定供电好坏,也不知道哪里进液了怎么办,总不能装上CPU再试供电吧。
首先更换VCCIN_AUX供电芯片MP86941及1.8VA供电芯片APW8712E,宁可错杀,不可放过。
手动开启供电A供电:
①短接U5的5脚6脚
②移开PR209及PD16,短接PJ22
测试3.3VA,VDD5,1.8VA,1.2VA都没问题。
VCCIN_AUX因为还有上级管理芯片,需要和CPU通讯才能产生,换了MP86941,测了对地值都没问题。感觉问题不大,就没有去拉高S3,S4测试其他电压。
准备把新CPU焊上,左边是新CPU,看起来成色还不错,可以清楚的看到丝印SRLD1,正是这张照片又想让我问候卖芯片的,至于为什么,后面会说。
焊上CPU,感觉中间部分可能没融好,调好温度又加焊一遍,还是不是太好。这个BGA焊无铅个头大的东西成功率非常低,温度非常不均匀,每次都是右后方不溶,多次尝试调风嘴、调高温度了也焊不上,还因此干坏过一块9代CPU。所以这种情况我已经见怪不怪了。
反正已经焊上了,万一可以呢,试试吧,把改过的电路改回去。上电0.096A。
PL2=VCCIN_AUX=2.65V(有PWM波形),以前遇到的VCCIN_AUX都是1.78V,以前确实修过12代的机器,但是没有留意过这个电压是多少,CPU也不烫,暂且认为它正常。
考虑到有可能是ME异常所以不上电,先备份BIOS重新写ME,结果打开这样,不知道是编程器备份的有问题还是BIOS程序本来就坏了。
用ME Analyzer打开,SKU、ME状态一类的全不对
找了个蓝天的BIOS用Flash Image Tool打开正常
打开这个备份的就报错,
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