迅维网

查看: 4099|回复: 47
打印 上一主题 下一主题

求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA?

    [复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-12-31 11:23:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江温州 来自 浙江温州

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 hada 于 2021-12-31 13:21 编辑

PCB板子如下图所示,我用的BGA是CF-360T焊接机,使用360T系统内自带的那5条焊接曲线都试过了无法焊动BGA,于是就自己加了段曲线在上下风350度的时候,才勉强拿下BGA芯片,由于已经确定BGA芯片是坏的,所以温度设置到350度才勉强吹下芯片,如今买到全新的芯片再重新焊接我就犯难了,我该使用哪种温度曲线才不会爆芯片呢?希望有弄过此板子的大神帮我分析一下,谢谢,特意说明一下,这种芯片上面是带散热铝盖子的拿不下来,上风嘴吹出的热风基本在盖子那里,很少能够渗透到下面的芯片PCB和锡珠。此PCB板子厚度大概3.2MM厚,BGA焊盘散热非常好,我使用有铅、无铅、INTEL无铅、等等曲线都试过根本干不动,还有在每条曲线的6段我按了延时功能即让焊机多加热一会儿芯片和板子,可是还是干不动,感觉热风吹在板子上直接散跑了,锡珠汇聚不了温度的感觉



推荐
发表于 2021-12-31 13:15:37 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
上风罩要足够大,要能完全罩住芯片,四周还要有余量才行,这样才能保温。下风罩也不能小。

点评

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了,芯片拿下来的时候感觉很多锡珠脱锡的感觉,但是没有掉盘[attachimg]2120349[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:23
回复 支持 3 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 22:19:22 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
真是怪事,堂堂bga返修台,焊不下一铁盖芯片,预热全开,温度抬高,风速加强,曲线加温,底部多加。

点评

另外,那个k偶,您居然把它当摆设,那是个好东西啊。  详情 回复 发表于 2021-12-31 22:20
回复 支持 2 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 18:24:34 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 17:46
你温度曲线有问题   下风要比上风高  还有60s   就够  最高那段45s  最多   超过245   芯片基本废了        ...

你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗?

回复 支持 2 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 17:46:38 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
你温度曲线有问题   下风要比上风高  还有60s   就够  最高那段45s  最多   超过245   芯片基本废了          重新值球吧   

点评

你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗?  详情 回复 发表于 2021-12-31 18:24
回复 支持 2 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 12:44:31 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
260度上风  280下风  没有搞不定的     何来350度   
直接打磨掉就是   

点评

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了[attachimg]2120347[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:21
回复 支持 2 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 22:20:35 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我是胡连军 发表于 2021-12-31 22:19
真是怪事,堂堂bga返修台,焊不下一铁盖芯片,预热全开,温度抬高,风速加强,曲线加温,底部多加。

另外,那个k偶,您居然把它当摆设,那是个好东西啊。

点评

那个K电偶是什么用的啊?不是说要放在BGA芯片底部测锡珠温度什么的么?因为每一次放好都会自动跑开,多弄几次后就没放了,感觉有放和没放也没什么影响的感觉,平时一般主板我都是用默认的曲线都是可以干的动的BGA这  详情 回复 发表于 2021-12-31 23:41
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 22:15:52 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
应该是同款BGA

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 22:12:12 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏盐城 来自 江苏盐城
一起学习,一起进步

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 17:26:09 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州

最终拿下来没有胶,锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大,也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗?

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

推荐
发表于 2021-12-31 17:24:33 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
514906332 发表于 2021-12-31 17:17
你这个板子应该很厚吧,我觉得可以随便干

对比较厚,关键板子散热很好,上面和下面的风嘴吹上去的热风都被四周吸走了,芯片不动,非常郁闷

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

12#
发表于 2021-12-31 11:37:35 | 只看该作者 来自: 山西运城 来自 山西运城
7mm你知道是多厚吗?难道你这个板子有几十层吗?

点评

不好意思,刚拿游标卡了下,纯PCB的厚度是3.2mm左右,我把元件厚度也算上去了  详情 回复 发表于 2021-12-31 12:02
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

13#
发表于 2021-12-31 11:38:37 | 只看该作者 来自: 山西运城 来自 山西运城
电脑的主板还不到2mm.你的板子7mm????

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

14#
发表于 2021-12-31 11:42:33 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
16层汽车板也才3.5

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

15#
发表于 2021-12-31 12:02:05 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
feixue5520 发表于 2021-12-31 11:37
7mm你知道是多厚吗?难道你这个板子有几十层吗?

不好意思,刚拿游标卡了下,纯PCB的厚度是3.2mm左右,我把元件厚度也算上去了

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

16#
发表于 2021-12-31 12:17:09 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困扰了我很久很久。

点评

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了[attachimg]2120346[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:20
是有个K探头,不过我一般都没用,焊接的时候要放到芯片下面吗?这有什么用啊?上270下280估计干不动,我用有铅的好像就是这样的温度,结果还是干不动  详情 回复 发表于 2021-12-31 12:25
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

17#
发表于 2021-12-31 12:25:37 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困 ...

是有个K探头,不过我一般都没用,焊接的时候要放到芯片下面吗?这有什么用啊?上270下280估计干不动,我用有铅的好像就是这样的温度,结果还是干不动

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

18#
发表于 2021-12-31 12:58:03 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
BGA返修台干就可以了 280度

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

19#
发表于 2021-12-31 13:20:40 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困 ...

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

20#
发表于 2021-12-31 13:21:28 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 12:44
260度上风  280下风  没有搞不定的     何来350度   
直接打磨掉就是

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

21#
发表于 2021-12-31 13:23:21 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
mir03790 发表于 2021-12-31 13:15
上风罩要足够大,要能完全罩住芯片,四周还要有余量才行,这样才能保温。下风罩也不能小。

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了,芯片拿下来的时候感觉很多锡珠脱锡的感觉,但是没有掉盘

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

22#
发表于 2021-12-31 14:16:31 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
下风嘴要比上风高  20  30 度     

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

23#
发表于 2021-12-31 14:16:56 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
时间太长了  废了      

回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

24#
发表于 2021-12-31 14:17:31 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
我如果拆不下来 就用jd5500  打掉     

点评

基本上都是温度到了,机子提示声叫起来了,我去推动芯片,芯片还是粘的死死的,我很郁闷  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:09
回复 支持 1 反对 0

使用道具 举报

25#
发表于 2021-12-31 17:09:30 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 14:17
我如果拆不下来 就用jd5500  打掉

基本上都是温度到了,机子提示声叫起来了,我去推动芯片,芯片还是粘的死死的,我很郁闷

回复 支持 反对

使用道具 举报

26#
发表于 2021-12-31 17:10:00 | 只看该作者 来自: 新疆哈密 来自 新疆哈密
里面有胶   

点评

最终拿下来没有胶,锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大,也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗?  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:26
回复 支持 反对

使用道具 举报

27#
发表于 2021-12-31 17:17:56 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
你这个板子应该很厚吧,我觉得可以随便干

点评

对比较厚,关键板子散热很好,上面和下面的风嘴吹上去的热风都被四周吸走了,芯片不动,非常郁闷  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:24
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长提醒 上一条 /1 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索

快速回复