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求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA?

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发表于 2021-12-31 11:23:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 hada 于 2021-12-31 13:21 编辑

PCB板子如下图所示,我用的BGA是CF-360T焊接机,使用360T系统内自带的那5条焊接曲线都试过了无法焊动BGA,于是就自己加了段曲线在上下风350度的时候,才勉强拿下BGA芯片,由于已经确定BGA芯片是坏的,所以温度设置到350度才勉强吹下芯片,如今买到全新的芯片再重新焊接我就犯难了,我该使用哪种温度曲线才不会爆芯片呢?希望有弄过此板子的大神帮我分析一下,谢谢,特意说明一下,这种芯片上面是带散热铝盖子的拿不下来,上风嘴吹出的热风基本在盖子那里,很少能够渗透到下面的芯片PCB和锡珠。此PCB板子厚度大概3.2MM厚,BGA焊盘散热非常好,我使用有铅、无铅、INTEL无铅、等等曲线都试过根本干不动,还有在每条曲线的6段我按了延时功能即让焊机多加热一会儿芯片和板子,可是还是干不动,感觉热风吹在板子上直接散跑了,锡珠汇聚不了温度的感觉
ggjj.jpg ffgg.jpg ffhh.jpg
360截图20211231131901593.jpg

发表于 2021-12-31 13:15:37 | 显示全部楼层
上风罩要足够大,要能完全罩住芯片,四周还要有余量才行,这样才能保温。下风罩也不能小。

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这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了,芯片拿下来的时候感觉很多锡珠脱锡的感觉,但是没有掉盘[attachimg]2120349[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:23
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发表于 2021-12-31 22:19:22 来自迅维网APP | 显示全部楼层
真是怪事,堂堂bga返修台,焊不下一铁盖芯片,预热全开,温度抬高,风速加强,曲线加温,底部多加。

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另外,那个k偶,您居然把它当摆设,那是个好东西啊。  详情 回复 发表于 2021-12-31 22:20
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发表于 2021-12-31 12:44:31 | 显示全部楼层
260度上风  280下风  没有搞不定的     何来350度   
直接打磨掉就是   

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这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了[attachimg]2120347[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:21
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发表于 2021-12-31 22:20:35 来自迅维网APP | 显示全部楼层
我是胡连军 发表于 2021-12-31 22:19
真是怪事,堂堂bga返修台,焊不下一铁盖芯片,预热全开,温度抬高,风速加强,曲线加温,底部多加。

另外,那个k偶,您居然把它当摆设,那是个好东西啊。

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那个K电偶是什么用的啊?不是说要放在BGA芯片底部测锡珠温度什么的么?因为每一次放好都会自动跑开,多弄几次后就没放了,感觉有放和没放也没什么影响的感觉,平时一般主板我都是用默认的曲线都是可以干的动的BGA这  详情 回复 发表于 2021-12-31 23:41
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发表于 2021-12-31 22:15:52 来自迅维网APP | 显示全部楼层
应该是同款BGA

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发表于 2021-12-31 22:12:12 来自迅维网APP | 显示全部楼层
一起学习,一起进步

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 楼主| 发表于 2021-12-31 18:24:34 | 显示全部楼层
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 17:46
你温度曲线有问题   下风要比上风高  还有60s   就够  最高那段45s  最多   超过245   芯片基本废了        ...

你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗?

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发表于 2021-12-31 17:46:38 | 显示全部楼层
你温度曲线有问题   下风要比上风高  还有60s   就够  最高那段45s  最多   超过245   芯片基本废了          重新值球吧   

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你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗?  详情 回复 发表于 2021-12-31 18:24
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 楼主| 发表于 2021-12-31 17:26:09 | 显示全部楼层

最终拿下来没有胶,锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大,也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗?

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 楼主| 发表于 2021-12-31 17:24:33 | 显示全部楼层
514906332 发表于 2021-12-31 17:17
你这个板子应该很厚吧,我觉得可以随便干

对比较厚,关键板子散热很好,上面和下面的风嘴吹上去的热风都被四周吸走了,芯片不动,非常郁闷

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发表于 2021-12-31 11:37:35 | 显示全部楼层
7mm你知道是多厚吗?难道你这个板子有几十层吗?

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不好意思,刚拿游标卡了下,纯PCB的厚度是3.2mm左右,我把元件厚度也算上去了  详情 回复 发表于 2021-12-31 12:02
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发表于 2021-12-31 11:38:37 | 显示全部楼层
电脑的主板还不到2mm.你的板子7mm????

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发表于 2021-12-31 11:42:33 来自迅维网APP | 显示全部楼层
16层汽车板也才3.5

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 楼主| 发表于 2021-12-31 12:02:05 | 显示全部楼层
feixue5520 发表于 2021-12-31 11:37
7mm你知道是多厚吗?难道你这个板子有几十层吗?

不好意思,刚拿游标卡了下,纯PCB的厚度是3.2mm左右,我把元件厚度也算上去了

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发表于 2021-12-31 12:17:09 | 显示全部楼层
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困扰了我很久很久。

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这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了[attachimg]2120346[/attachimg]  详情 回复 发表于 2021-12-31 13:20
是有个K探头,不过我一般都没用,焊接的时候要放到芯片下面吗?这有什么用啊?上270下280估计干不动,我用有铅的好像就是这样的温度,结果还是干不动  详情 回复 发表于 2021-12-31 12:25
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 楼主| 发表于 2021-12-31 12:25:37 | 显示全部楼层
txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困 ...

是有个K探头,不过我一般都没用,焊接的时候要放到芯片下面吗?这有什么用啊?上270下280估计干不动,我用有铅的好像就是这样的温度,结果还是干不动

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发表于 2021-12-31 12:58:03 | 显示全部楼层
BGA返修台干就可以了 280度

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 楼主| 发表于 2021-12-31 13:20:40 | 显示全部楼层
txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头,PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的,被忽悠换了这机子,困 ...

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了 360截图20211231131901593.jpg

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 楼主| 发表于 2021-12-31 13:21:28 | 显示全部楼层
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 12:44
260度上风  280下风  没有搞不定的     何来350度   
直接打磨掉就是

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了 360截图20211231131901593.jpg

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 楼主| 发表于 2021-12-31 13:23:21 | 显示全部楼层
mir03790 发表于 2021-12-31 13:15
上风罩要足够大,要能完全罩住芯片,四周还要有余量才行,这样才能保温。下风罩也不能小。

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的,并延长时间了,芯片拿下来的时候感觉很多锡珠脱锡的感觉,但是没有掉盘 360截图20211231131901593.jpg

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发表于 2021-12-31 14:16:31 | 显示全部楼层
下风嘴要比上风高  20  30 度     

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发表于 2021-12-31 14:16:56 | 显示全部楼层
时间太长了  废了      

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发表于 2021-12-31 14:17:31 | 显示全部楼层
我如果拆不下来 就用jd5500  打掉     

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基本上都是温度到了,机子提示声叫起来了,我去推动芯片,芯片还是粘的死死的,我很郁闷  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:09
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 楼主| 发表于 2021-12-31 17:09:30 | 显示全部楼层
不会修板子伤感 发表于 2021-12-31 14:17
我如果拆不下来 就用jd5500  打掉

基本上都是温度到了,机子提示声叫起来了,我去推动芯片,芯片还是粘的死死的,我很郁闷

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发表于 2021-12-31 17:10:00 | 显示全部楼层
里面有胶   

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最终拿下来没有胶,锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大,也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗?  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:26
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发表于 2021-12-31 17:17:56 | 显示全部楼层
你这个板子应该很厚吧,我觉得可以随便干

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对比较厚,关键板子散热很好,上面和下面的风嘴吹上去的热风都被四周吸走了,芯片不动,非常郁闷  详情 回复 发表于 2021-12-31 17:24
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