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本帖最后由 hada 于 2021-12-31 13:21 编辑
PCB板子如下图所示,我用的BGA是CF-360T焊接机,使用360T系统内自带的那5条焊接曲线都试过了无法焊动BGA,于是就自己加了段曲线在上下风350度的时候,才勉强拿下BGA芯片,由于已经确定BGA芯片是坏的,所以温度设置到350度才勉强吹下芯片,如今买到全新的芯片再重新焊接我就犯难了,我该使用哪种温度曲线才不会爆芯片呢?希望有弄过此板子的大神帮我分析一下,谢谢,特意说明一下,这种芯片上面是带散热铝盖子的拿不下来,上风嘴吹出的热风基本在盖子那里,很少能够渗透到下面的芯片PCB和锡珠。此PCB板子厚度大概3.2MM厚,BGA焊盘散热非常好,我使用有铅、无铅、INTEL无铅、等等曲线都试过根本干不动,还有在每条曲线的6段我按了延时功能即让焊机多加热一会儿芯片和板子,可是还是干不动,感觉热风吹在板子上直接散跑了,锡珠汇聚不了温度的感觉
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