求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA?

会员111535 · 发表于 2022-1-5 14:26:32

薄的板，我一般是先加焊215度冷了，再二次真正加焊。因为没有烤箱就只能这样子。给板预热一次。

会员1066506 · 发表于 2022-1-5 17:23:06

祥云769379864 发表于 2022-1-1 13:31
BGA不行啊！有点垃圾了

呵呵，他这个芯片有点特殊

会员1066506 · 发表于 2022-1-5 17:26:52

最难搞的芯片我都是270度左右干下来了，爆桥比较少，不知道你这个芯片太特殊了，看着也不好焊不必要换大风嘴，芯片大小即可，好奇你这芯片能开壳么，能开壳最好，焊好后再把铁片粘上去了

会员1153636 · 发表于 2022-1-5 19:53:51

上面的头子要能完全罩住芯片，然后最好还多一丢丢，这样就不会扇热太快了。最后超过300真的过分了

会员1200983 · 发表于 2022-1-6 09:08:40

比较厚的板子要先预热,板子预热了再拆就可以了,温度太高会把板子和芯片做鼓泡，

会员456029 · 发表于 2022-1-7 08:48:53

收到了准备学习

会员516255 · 发表于 2022-1-7 10:41:46

这个是FPGA芯片，有程序的，换新的要重新烧程序

会员1193731 · 发表于 2022-1-10 03:03:43

学习一下。