求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA?

会员421751 · 发表于 2021-12-31 17:26:09

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 17:10
里面有胶

最终拿下来没有胶，锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大，也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗？

会员893312 · 发表于 2021-12-31 17:46:38

你温度曲线有问题下风要比上风高还有60s 就够最高那段45s 最多超过245 芯片基本废了重新值球吧

会员421751 · 发表于 2021-12-31 18:24:34

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 17:46
你温度曲线有问题下风要比上风高还有60s 就够最高那段45s 最多超过245 芯片基本废了 ...

你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗？

会员1338342 · 发表于 2021-12-31 22:12:12

一起学习，一起进步

会员427771 · 发表于 2021-12-31 22:15:52

应该是同款BGA

会员90560 · 发表于 2021-12-31 22:19:22

真是怪事，堂堂bga返修台，焊不下一铁盖芯片，预热全开，温度抬高，风速加强，曲线加温，底部多加。

会员90560 · 发表于 2021-12-31 22:20:35

我是胡连军发表于 2021-12-31 22:19
真是怪事，堂堂bga返修台，焊不下一铁盖芯片，预热全开，温度抬高，风速加强，曲线加温，底部多加。

另外，那个k偶，您居然把它当摆设，那是个好东西啊。

会员1199351 · 发表于 2021-12-31 22:47:03

换个大一点的风口，温度调到370

会员421751 · 发表于 2021-12-31 23:41:36

我是胡连军发表于 2021-12-31 22:20
另外，那个k偶，您居然把它当摆设，那是个好东西啊。

那个K电偶是什么用的啊？不是说要放在BGA芯片底部测锡珠温度什么的么？因为每一次放好都会自动跑开，多弄几次后就没放了，感觉有放和没放也没什么影响的感觉，平时一般主板我都是用默认的曲线都是可以干的动的BGA这次碰到这种板子特别难搞，曲线都走完了，用镊子推芯片还是粘的丝丝的，我才加温度的

会员1378352 · 发表于 2021-12-31 23:51:19

换低温锡，问题不大，240左右就可以了。

会员570166 · 发表于 2022-1-1 09:19:37

都焊下来了还不好焊上去吗焊盘加点有铅锡芯片锡珠换成有铅的比你焊下来容易多了

会员618797 · 发表于 2022-1-1 09:43:08

重值上有铅安全很多

会员704834 · 发表于 2022-1-1 09:43:56

这种芯片比较耐高温放心干

会员565663 · 发表于 2022-1-1 13:31:40

BGA不行啊！有点垃圾了

会员703668 · 发表于 2022-1-1 13:44:20

把无铅的重新植球，换有铅的，

会员1327729 · 发表于 2022-1-1 21:20:19

大神们讨论，小白只能看看学习了

会员1201627 · 发表于 2022-1-3 17:17:13

下风太集中，

会员483536 · 发表于 2022-1-5 10:37:16

上下风嘴都要大点才好取上235 下245 还没发现取不下来的芯片，上245 下255 直接干CPU座

会员952892 · 发表于 2022-1-5 12:08:30

关键是底部预热和底部热风，加长底部预热，和底部热风加热时间，用外部热电偶检测温度，试验几次绝对没问题。土炮都可以做

会员634092 · 发表于 2022-1-5 12:59:57

bga