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发表于 2021-11-11 02:22:30
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来自: 拉美地区 来自 拉美地区
不要让自己复杂化,这很糟糕,尝试用热风枪对芯片进行回流,事先对引脚轮廓进行熔剂,气流 380 摄氏度,如果您的内存有外部引脚,则最好直接吹向引脚,如果是 BGA带球的类型将空气引导至芯片,也越过其他 SMD 组件。 你会注意到大概的时间,当你看到焊料融化解决它时,吹热风,它变得有光泽。处理完内存模块的两侧,如果没有,请用异丙醇或更高级别的酒精彻底清洁,等待它蒸发水分酒精约 5 分钟。 然后你做测试。 在整个过程之前去除贴纸标签很重要。 |
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