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BGA怎么有效避免爆芯片?

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1#
发表于 2018-3-19 09:56:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄

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最近帮别人修两台PS3游戏机,显卡虚焊了做BGA,主板预热了一个小时再往下吹,结果芯片爆了,起泡了
为了安全起见第二个主板在BGA上预热了半天在往下吹,结果又爆了,顿时都蒙蔽了
无奈只能买显卡芯片了
我的BGA是 ZM-R5830
各位老师傅们都是怎么避免爆芯片的?


2#
发表于 2018-3-19 14:12:52 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
老师傅!!看你戴的手套我就觉得芯片容易被静电打死!!!!:jingxia:

点评

带上这个手套一巴掌能打死你  详情 回复 发表于 2018-3-19 16:38
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3#
发表于 2018-3-19 14:16:45 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
也不一定要预热你那么长时间  预热温度高一样爆  用锡纸贴在硅芯片上 可以保护爆芯片

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4#
发表于 2018-3-19 14:26:06 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
温度和风量很重要,预热时间不需要那么长

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5#
发表于 2018-3-19 15:08:01 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
就是要用锡箔纸贴下 然后就是自己要找到适合的温度点

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6#
发表于 2018-3-19 15:18:11 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
注意 温度,主要是了解有铅还是无铅 这种芯片在第4段跑到一半的温度时,就要去弄下芯片看可以动不。可以动了就可以取了,毕竟芯片薄容易坏 我用的也是卓茂的BGA很好用的。不需要预热。

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7#
发表于 2018-3-19 16:38:41 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
15178728293 发表于 2018-3-19 14:12
老师傅!!看你戴的手套我就觉得芯片容易被静电打死!!!!:jingxia:

带上这个手套一巴掌能打死你:@

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8#
发表于 2018-3-19 17:17:25 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
看这显卡的造型 似乎是GO6200 N年前有一款东芝的笔记本就用这芯片 搞这种芯片上带颗粒且全封胶的 BGA要下风口温度高 上风口温度低 上风口温度起到一个辅助作用就可以 而且做BGA基本不需要预热的 直接干 除非那种特别爱变形的板子 可以适当预热 温度100多度 预热3-5分钟足够了

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9#
发表于 2018-3-19 20:38:11 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
BGA都没有碰过,只能看大师的回答了!长知识

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10#
发表于 2018-3-19 20:54:48 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
预热跟风度一样中要  但是要加剔纸  但是这个芯片要崔那么久么!!!!!!!!

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11#
发表于 2018-3-19 21:33:56 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
我的是迅维的BGA,没有遇到爆芯片

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12#
发表于 2018-3-19 21:50:57 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
温度不要调得那么高!!!!!!!!!!!!!!!!

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