关于显卡爆珠的事

会员425843

最近都怕上BGA了，光在爆珠，每次加焊北桥都是中间融化了就不敢再加温度了，桥的四角边边都没有融化，怕在加温就爆珠了，不知道是我的BGA质量差了还是温控区设置的不对，今天加焊216-0728020 ATI的小显卡芯片就爆珠了，然后拆了一个旧的显卡芯片给客户换一个，结果拆下来一个角上的显卡芯片还没完全融化就爆珠了。太郁闷了，这个情况一般是我BGA温控有问题还是温控分区设置的不对啊，我的第一分区是165，二分区190.三分区225.4分区260度.一般到了四分区开始走了，走到235度左右我就会观察芯片有没有融化。然后暂停慢慢加温。焊台型号艾菲特ATF-500（这个BGA焊台同一块主板无铅的桥有时候是240的样子芯片才融化，有时候要250多才融化）我知道这个焊台是低端了点，但是也没这么差吧，我估计还是哪里我没做好导致的爆珠，有经验的师傅帮忙指点一下

会员592385

加焊显卡还需要等锡球熔化？ 我这卓茂和你的曲线差不多第四段温度要少点，加焊个显卡只要确定是核心虚焊，并非焊盘虚焊，温度走到 220度 等个1-20秒看心情果断停止冷机，做好散热从不返修。

会员1034607

用高温胶带把芯片贴上  

会员425843

弄竹 发表于 2017-1-8 08:58
加焊显卡还需要等锡球熔化？ 我这卓茂和你的曲线差不多第四段温度要少点，加焊个显卡只要确定是核心虚焊， ...

这样试过   返修高得多。

会员592385

彬元 发表于 2017-1-8 21:38
这样试过   返修高得多。

保修一个月绝无可能 返修。除非 你修显卡硬要给人家保3个月，散热 又不做好。不改常转。 我干这些年 这样搞9成以上不返修。如果 你返修多肯定是你有些方面没做好。