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感觉 很多人都不觉得CPU 座子容易虚焊哈 其实换一个思维 想想CPU 座子虚焊的几率其实也不低 其原因个人偏见列出观点:
CPU 的发热量相对来说不比显卡 北桥低 但是他的散热和保护一般都比显卡好 所以故障率比显卡北桥低 显卡散热向上是直接芯片到铜管散热片 向下 经过锡珠直接到PCB 很显然核心部分向下的温度要高于边缘导致 温度不均衡 (旧机子PCB和芯片 板看得出来中间变色比边缘明显) 使PCB 变形 锡珠又是固定的(芯片和PCB 的热膨胀系数不可能完全一样)时间久了接触点之间 自然会有位移 然微乎其微 但不能排除这会导致BGA 虚焊 但是CPU 座子呢 个人认为可以理解为座子与CPU 为一个整体的芯片 压到PCB 板就像很多板载CPU 一样去除了座子 导致虚焊的可能性同 显卡一样 其次就是CPU座子的BGA 面积较大 更容易导致温度不平衡 变形 还有一点 就是锡珠直径较大 个人感觉 锡珠直径越到 越容易导致虚焊直径没有发现HM55 65 之类的 0.35直径锡珠的桥虚焊过 一般都是 怀疑损坏更换 一开始还会怀疑虚焊 但是每次拆了之后 没有上机就很肯定的排除了至今没遇到一次这系列桥是因为虚焊 植株或者压桥 修好的
以上观点 纯属个人愚见 有错误勿喷 请指导
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