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D:\My Documents\东芝 11.JPG
如图上,是东芝 CPU座下的NEC电容。
由于背面是CPU座所以吹下来的时候温度不敢太高。好不容易吹下来确发现焊上去又是个问题。
这个电容温度高了外壳会溶化。用BGA焊接?又考虑到背面是CPU座,弄的不好虚焊了就麻烦大了!
有哪位兄弟焊过这个。给大家分享一下最完美的焊接方法! |
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