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管口温度分布不均匀,管口中心温度最低,温度刻度我调270,测温使用胜利890C的温度探头,以管口为平面测试5个点,管口直径约为4CM左右,管口中心为245度,靠近管壁的的4个方向分别为245,255,275,300度,可见8205出风并不够旋转均匀,这样的温度差异用来做BGA会造成芯片锡球一边先融化而塌陷,我观察了一下,我买的这个8205管口内的导风挡片并不正中心,略偏向一边,导致温度不够均匀,纯粹是导风挡片装配不够精确导致的问题,如果有斯登利风筒的话可以看出国货和斯登利等进口产品的差距,所以,BGA的下一步研究方向,应该是研究如何设计导风管,让出风温度更加均匀;
再有一个研究方向是平面温度分布的测量,必须有量化的测试结果才能修正设计,我目前仅有一个土办法,就是用热扩散比较小的隔热石棉砖,按测试区域划分矩阵,并钻孔安装测温探头,可以做成2*2或者3*3甚至4*4的,当然密度越高就越全面;再有一个办法是用红外滤光玻璃观察,这个只能粗略观察温度是否均匀,温度数值还是要靠实测的。
顺便说一下,8205装上小风嘴后风嘴出风温度和刻度是基本一致的,和它的产品规格是符合的,所以并不是说8205本身有问题,只是其设计本身不是用作大风口使用,大风口使用建议还是用斯登利好一些。 |
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