A8晶体和基板连接的熔点

会员229362 · 发表于 2017-3-11 09:21:01

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看清楚了。是晶体和基板的熔点。不是芯片和主板焊接点的熔点。有没有这方面的工程师给下这个资料。我感觉晶体和基板之间的熔点应该不是普通无铅的。因为芯片先生产好了。如果是无铅的，苹果公司自己采用无铅焊接的时候也晶体也会爆的。但感觉熔点又不是太高。否则。哪那么容易死翘翘。能有人给个详细的资料吗

会员935201 · 发表于 2017-3-11 10:03:39

我是修笔记本的，我感觉和cpu 显卡 pch上边的晶体相似，我打开过显卡的，下面是密密麻麻的点，用显微镜都很难看清，我的感觉和你一样

会员883043 · 发表于 2017-3-11 10:59:00

这个应该是很先进的设备和复杂的工艺完成的，在外面我们也只能用风枪这种最简单的设备，所以没有那些数据

会员32452 · 发表于 2017-3-11 11:01:26

晶体和基板应该是点焊的铜丝或者金丝我猜的

会员497672 · 发表于 2017-3-11 12:03:27

最近从事手机维修的是越来越多了吧

会员527998 · 发表于 2017-3-11 12:50:29

修电脑的都去修手机了吧？

会员31244 · 发表于 2017-3-11 13:18:44

DIE与基板的焊锡当然是俾一般的无铅温度搞很多！否则生产时也会出大问题！但具体是多少度的就有待验证了！

会员716110 · 发表于 2017-3-11 15:37:46

晶体和封装基板之间电气衔接是引线缝合，并且覆盖树脂笼盖加以保护，但这个引线是怎么缝合，用的是什么样的金属材料，只能说公说公有理，婆说婆有理，至少不是无铅焊锡来焊接。感兴趣可以百度了解下封装基板

会员494089 · 发表于 2017-3-11 23:07:05

晶体和PCB板的相关资料不对到这个程度普通维修不易操作

会员690987 · 发表于 2017-3-12 18:57:39

工厂应该有相应的机器来操作的

会员999898 · 发表于 2017-3-13 10:46:08

想搞清楚每件事，想法是好的，然而并没有什么用。你把维修操作的注意点、温度、手法搞明白就OK了

会员229362 · 发表于 2017-3-13 10:53:30

本帖最后由 xujunlinshi110 于 2017-3-13 10:56 编辑

E路向中发表于 2017-3-13 10:46
想搞清楚每件事，想法是好的，然而并没有什么用。你把维修操作的注意点、温度、手法搞明白就OK了

说的很中肯。很羡慕各位老师的手法。关键是没时间去实地学习。考虑网络班又怕技术缩水，只好自己摸索了

会员1047427 · 发表于 2017-3-13 11:27:29

维修不易，加分鼓励了

会员999898 · 发表于 2017-3-13 15:04:56

xujunlinshi110 发表于 2017-3-13 10:53
说的很中肯。很羡慕各位老师的手法。关键是没时间去实地学习。考虑网络班又怕技术缩水，只好自己摸索了

等下我会发帖说明手机焊接CPU的方法和步骤，但是只作参考吧

会员440051 · 发表于 2017-4-1 00:45:40

本帖最后由 xiaocaide 于 2017-4-1 00:48 编辑

这个我来回答，你说的这个手机不知道，咋回事，不过可以借鉴，显卡，桥，晶体跟基板属于有铅工艺，不要问为什么，地球人目前还造不出来无铅的，假设也是这样的工艺，那就是一样的

会员947296 · 发表于 2017-4-1 07:48:11

境界高境界高境界高

会员546457 · 发表于 2017-4-1 08:58:32

都研究晶体了呀，是不是纳米级别的？

我等屌丝还在研究基本焊工

会员716110 · 发表于 2017-4-1 09:38:24

xiaocaide 发表于 2017-4-1 00:45
这个我来回答，你说的这个手机不知道，咋回事，不过可以借鉴，显卡，桥，晶体跟基板属于有铅工艺，不要问为 ...

如果真如你说的，那肯定还是一样，都是一样的厂子代工封装。都是一样的硅晶体芯片，不怎么可能说两个有太大的区别。

会员440051 · 发表于 2017-4-1 12:30:52

轩辕思天发表于 2017-4-1 09:38
如果真如你说的，那肯定还是一样，都是一样的厂子代工封装。都是一样的硅晶体芯片，不怎么可能说两个有太 ...

工艺不一样啊，以前看到好像现在比较好的是铜，但是产量不大，

会员716110 · 发表于 2017-4-1 12:41:19

xiaocaide 发表于 2017-4-1 12:30
工艺不一样啊，以前看到好像现在比较好的是铜，但是产量不大，

好吧，反正我是一知半解，对于晶体和基板的封装。