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楼主: qq648643048
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E40通病之黑胶提高成功率小方法

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141#
发表于 2016-1-15 09:59:13 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我一般都是两次,但是这种机器换的很少了

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142#
发表于 2016-1-15 10:00:11 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
为毛要从第8脚撬?

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143#
发表于 2016-1-15 10:02:42 | 只看该作者 来自: 河北秦皇岛 来自 河北秦皇岛
E40桥离得那么远没问题的吧, 而且这个黑胶不跟THINK一样,这个胶好整八

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144#
发表于 2016-1-15 10:07:18 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
现在修的越来越少了

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145#
发表于 2016-1-15 10:11:48 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
用不了几天的回来

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146#
发表于 2016-1-15 10:41:02 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
qq648643048 发表于 2016-1-13 15:39
变形的板子基本是热胀系数较大的板子,这是板子制造的材料问题。但是可以用一些方法减少形变,首先夹具左 ...

卧槽,楼主就是牛B,什么都知道,我又学了两招。

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147#
发表于 2016-1-15 10:42:33 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
qq648643048 发表于 2016-1-13 13:53
不要相信这些什么改良不改良的芯片,新的到是有,改良不改良不得而知,我做过对比,用原来的做和换所谓改 ...

EC的散热片很容易坏。

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148#
发表于 2016-1-15 10:43:08 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
qq648643048 发表于 2016-1-13 13:57
锡纸贴三层,一般不是全面灌胶的显存都不爆,全面灌的就要控制好时间了,太久就会爆。

楼主,太久一般是几秒,10秒以内吗?

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149#
发表于 2016-1-15 10:47:56 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
取芯片的时候,楼主图上打箭头的地方都要撬,那不是要围着BGA转一圈,地方小的朋友,估计很难做到,反复两到三次,这个方法好。有位大神也写了取黑胶的方法,是到180度的时候,在灌胶处打入液体,用物理原理使黑胶和主板温合分离。如果和楼主的方法相结合,应该比较好。我已经试过了,打液不掉点,但是芯片保不保得住,这个就不知道了。总之,谢谢楼主分享经验,我先收藏了。

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150#
发表于 2016-1-15 10:53:46 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
干的漂亮。这样搞显卡,确实不容易挂

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151#
发表于 2016-1-15 10:59:23 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我一般是一次保持很长时间拆桥,但是会遇到焊盘鼓包,芯片报废的情况,下次用楼主的方法试下

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152#
发表于 2016-1-15 11:09:12 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
方法应该还行,就是技巧方面需要熟能生巧

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153#
发表于 2016-1-15 11:17:37 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
我做灌黑胶的 。。是先用有铅温度走一遍  到最高点的时候 用镊子夹着蘸水的棉花围着芯片四周过一下 之后吹点焊膏进去 再用无铅走2遍 轻松取下。。。。。。。

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154#
发表于 2016-1-15 11:20:21 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
这机器的显存也很容易坏

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155#
发表于 2016-1-15 11:32:53 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
这个一般取都不掉的,可能是我温度设置的比较好吧

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156#
发表于 2016-1-15 11:33:17 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
只要不硬来,试着试着的起,一般还是没问题的

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157#
发表于 2016-1-15 11:44:01 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
宝贵的经验,下次遇到用楼主的方法试下

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158#
发表于 2016-1-15 11:46:05 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
楼主太厉害了,加分支持一下。

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159#
发表于 2016-1-15 12:24:36 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
三温区的BGA做灌胶显卡成功率高了很多,但对于挨显卡很近的显存来说,我们必须采取隔温措施,以免做爆旁边的显存芯片,楼主用锡纸上下包住显卡,这种方法大家都在用,也是很奏效。

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160#
发表于 2016-1-15 12:29:19 | 只看该作者 来自: 广东云浮 来自 广东云浮
非常好的经验,借鉴一下

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