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149#
发表于 2016-1-15 10:47:56
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来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
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取芯片的时候,楼主图上打箭头的地方都要撬,那不是要围着BGA转一圈,地方小的朋友,估计很难做到,反复两到三次,这个方法好。有位大神也写了取黑胶的方法,是到180度的时候,在灌胶处打入液体,用物理原理使黑胶和主板温合分离。如果和楼主的方法相结合,应该比较好。我已经试过了,打液不掉点,但是芯片保不保得住,这个就不知道了。总之,谢谢楼主分享经验,我先收藏了。 |
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