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楼主: qq648643048
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E40通病之黑胶提高成功率小方法

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21#
发表于 2016-1-13 14:07:34 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
这样重复加热比加温与延长时间风险更好控制,不错!

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22#
发表于 2016-1-13 14:08:49 | 只看该作者 来自: 四川宜宾 来自 四川宜宾
qq648643048 发表于 2016-1-13 14:00
cf360  有铅 210  上下温差10度    。无铅235  上下温差10度

  谢谢。。。

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23#
发表于 2016-1-13 14:09:53 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
我弄这种黑胶一般都是上BGA机子直接干哟

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24#
发表于 2016-1-13 14:12:53 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
多谢楼主的意见,学习了

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25#
发表于 2016-1-13 14:15:31 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
谢谢楼主分享,下次我也这样试试,我搞坏好几片板子了,希望下次有了你的经业会好很多!!!

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26#
发表于 2016-1-13 14:20:02 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
楼主,我是小小白,有铅和无铅是指什么?可以自己设置的吗??

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27#
发表于 2016-1-13 14:22:48 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
找块废板试试,

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28#
发表于 2016-1-13 14:23:22 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
楼主有防止板子变形的好经验,也介绍一下,这个和除胶水,有其曲同工之妙

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29#
发表于 2016-1-13 14:30:48 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
楼主高手,谢谢你的分享,已加分

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30#
发表于 2016-1-13 14:41:51 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
好好好以后就用你、这个办法了

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31#
发表于 2016-1-13 14:48:00 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
bga怎么做。用什么机器

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32#
发表于 2016-1-13 15:15:18 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
好经验,,E40我遇到几台 30分钟自动掉电的 一直没搞好,刷了N多BIOS....应该是通病,楼主有修到过吗?

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33#
发表于 2016-1-13 15:18:15 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
zjjmc4418 发表于 2016-1-13 15:15
好经验,,E40我遇到几台 30分钟自动掉电的 一直没搞好,刷了N多BIOS....应该是通病,楼主有修到过吗?

bios  ME不对或HM55坏了。我修到hm55问题 30分钟掉电过,换hm55好。

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34#
发表于 2016-1-13 15:19:17 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
楼主肯定是高手,我碰到黑胶就会紧张,感谢楼主提供的维修技巧。

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35#
发表于 2016-1-13 15:22:04 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
都是能人啊 我们这些小白只有学习的分了

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36#
发表于 2016-1-13 15:25:20 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
qq648643048 发表于 2016-1-13 15:18
bios  ME不对或HM55坏了。我修到hm55问题 30分钟掉电过,换hm55好。

感谢分享,,下次我遇到了换HM55试试

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37#
发表于 2016-1-13 15:39:52 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
付吕剑武 发表于 2016-1-13 14:23
楼主有防止板子变形的好经验,也介绍一下,这个和除胶水,有其曲同工之妙

变形的板子基本是热胀系数较大的板子,这是板子制造的材料问题。但是可以用一些方法减少形变,首先夹具左右两边用沟的勾住螺丝孔,然后两边往外拉锁紧。启动BGA 先在第一段温区停留3分钟左右。这样整个板子都受热后,减少桥区域和整板的温差,减少变性程度。

点评

卧槽,楼主就是牛B,什么都知道,我又学了两招。  详情 回复 发表于 2016-1-15 10:41

评分

参与人数 2下载分 +12 收起 理由
新人求罩 + 6 你有心我有分
付吕剑武 + 6 热心肠

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38#
发表于 2016-1-13 15:49:35 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
这机器还是比较好做的,相比其他的think的机器,只有4个角有黑胶

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39#
发表于 2016-1-13 15:54:30 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
只要BGA设置好,显存隔热好,基本都OK了

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40#
发表于 2016-1-13 16:01:07 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
上次有版友发了个帖子他是加完焊关掉BGA用针管往芯片底下灌水 不知道楼主试过比这种翘边的方法好木

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