BGA设置 教程 官方给出来的参数和大家分享一下。

设之前新手一定要明白，各种锡的融点，比如无铅的融点217度。当一个BGA封装的芯片用的是无铅，我们就知道了，锡珠的位置要达到217以上才能融掉，具体高多少呢，焊接时的最佳温度是融点加上20-50度。一般我们加上30度。也就是锡珠的温度要达到237度左右。最佳的焊接问题我们知道了。接下来就是时间 我们要在此温度下维持多久呢。一般来说维修20-30秒，焊接达到最佳状态。了解了这两点，我们接下来就来设置曲线。BGA上有个温度检测探头，我们把他用锡纸粘到芯片的根部，具体看图。粘好了我们就用官方给的默认参数来试一次。发现温度不够我们再加温度。探头上的温度要成一个规则的曲线，就好像我的图上的一样。不要让曲线有突变。最终让温度达到最佳焊接温度再维修20-30秒就OK了。没有探头的也可以加热的时候去轻推一下芯片，完全动了之后保持20-30秒也就OK了。 图上的是带铁壳的芯片，大家可以参考一下，还有新手不知道风口位置到底要离芯片多少，官方给的答案是上风口2-3mm下风手尽量靠近主板，基本上和上面差不多吧。还有红外温度小板180大根200。上风口和下风口温度曲线设置成一样就行了。

谢谢收下了

上部没必要这么高啊   

谢谢教程，精准的资料

没有多大讲究

上部到260會不會太高了

不高，温控检测出来最高位是250不到一点，大概最高点在240几差不多。图一中紫色的线是温度检测探头的温度。。如果怕过了。拿镊子推一下完全推动后保持20秒也差不多了。不用怕，我焊丽台的卡用这个设置还没全融呢。最后一档要加到265度。不过这个芯片是带壳的。不带壳的肯定不能这么高。这个带壳的芯片尺寸估计有45*38大。很大的芯片了。

我的BGA焊台很烦人，曲线都对的但是芯片还是没做好，后来发现架子不平衡啊

芯片是带壳的　你怎不把壳取了　这样加焊不会会连锡　锡溶化芯片下沉呢

不会的，我一开始也有这样的担心 ，后来我打电话官方，他们说没事，那我就直接焊。焊到完全融掉，没事。我还推推敲敲（个人习惯）力度不能大。完全融掉后跟普通芯片没什么两样。还有壳一般不容易取的，反正我没度图取下来，下面的胶好像很多。一般都是不取壳直接焊的。