- 积分
- 538
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2015-12-10
- 精华
- 金币
- ¥
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
设之前新手一定要明白,各种锡的融点,比如无铅的融点217度。当一个BGA封装的芯片用的是无铅,我们就知道了,锡珠的位置要达到217以上才能融掉,具体高多少呢,焊接时的最佳温度是融点加上20-50度。一般我们加上30度。也就是锡珠的温度要达到237度左右。最佳的焊接问题我们知道了。接下来就是时间 我们要在此温度下维持多久呢。一般来说维修20-30秒,焊接达到最佳状态。了解了这两点,我们接下来就来设置曲线。BGA上有个温度检测探头,我们把他用锡纸粘到芯片的根部,具体看图。粘好了我们就用官方给的默认参数来试一次。发现温度不够我们再加温度。探头上的温度要成一个规则的曲线,就好像我的图上的一样。不要让曲线有突变。最终让温度达到最佳焊接温度再维修20-30秒就OK了。没有探头的也可以加热的时候去轻推一下芯片,完全动了之后保持20-30秒也就OK了。 图上的是带铁壳的芯片,大家可以参考一下,还有新手不知道风口位置到底要离芯片多少,官方给的答案是上风口2-3mm下风手尽量靠近主板,基本上和上面差不多吧。还有红外温度小板180大根200。上风口和下风口温度曲线设置成一样就行了。 |
|