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本帖最后由 先锋家电维修 于 2015-8-29 13:30 编辑
比方说换显卡和北桥芯片芯片下面鼓了,也就是向下凸了怎么办,难道这个板子就报销了吗?,或者向下变型了各位师傅可有更好的办法解决。
这几天比较闲,没事的时候就拿起以前的这种板子没修好的几台本子还有几台是从别的同行便宜买回来练手的旧机子,同行说都是板子变型了,客户不修了,便宜收了,我全部给搞过来练手,因为我是入门新手修本子时间不长。
终于想出了一个好办法解决这个板子变型的问,只要不是鼓凸特严重的都能修好,试了多台机子,修复都很成功,成功的机子现在运行好几天没出问题,用得多长时间,有待验证。
各位请把你们的这种解决方法公布一下? 我的BGA是上下红外的,首先是把下部温度调到230度加热一定时间,我的BGA下加热离主板是8厘米高度,视各种BGA的高度不等调整温,上嘴温度不加热,把有问题变型的板子向下凸主板放在BGA加热,忘记说了,如果BGA芯片,比如显卡正中间下面如果有空的地方能焊一个大电容话就焊一个方型电容,没地方就焊一个小电容,目的为下一步做准备校正做准备工作,待续,请同行不要分减我的分,时间慢慢写来?说的不好请指正? 等到主板预热到有点柔软的时候,把主板外面四个挂钩钩住主板向两边拉紧罗丝罗紧,主板下放一个上下可调的顶针,顶住刚才所焊的电容,目的是主板不会被顶针顶坏的,当然前提是要把上面的芯片拆掉,在加热过程中慢慢向上调整顶针罗丝,调一会,等一会,过一会再慢慢调,一直调到跟主板一样平为止,这时候可以停此加热,不要开启风扇,关闭电源,等到主板自然冷下来,把全新原装芯片放好就可以上下一起加热加焊直到焊好,这时注意,原来位置的顶针不要拿开直到主板焊为此,待续?
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