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经历过大量的E40之类机器显卡北桥植球 撕掉焊盘 撕起主板线 取下芯片后芯片本身掉点 主板焊盘掉点 显存爆珠等各种失败后 终于总结出了一套完美的黑胶显卡维修方案写出来供大家参考 不足之处多包含
工欲善其事,必先利其器,智取黑胶我是用了一种去胶剂 想想为了修好机器而不至于主板撕毁报废 买个除胶剂也是很值的 全名叫BGA IC强力拆胶液,淘宝买15元一瓶,有的人说 用除胶剂算什么本事,那我说,为了修好机器赚钱 你觉得冒险用刀片抠胶把主板挑断线好呢还是花15块钱买瓶胶不承担这个风险好呢。使用方法就是用镊子夹一棉花,蘸一下拆胶水 然后挤挤让其流到芯片四周的缝隙里去 多放点 然后放置一段时间 大约是30分钟到1小时吧 再用风枪往芯片四周缝隙吹灌些许焊油
接下来就是上BGA取 ,我取普通没做过的芯片都是用上240下270度,我用的是迅维CF360BGA,取这个我通常用上250下275 温度大致是这样了 温度当然是因你用的BGA品牌型号而异 不同BGA温度是不一样的
到最高温度后就开始延时 大约在这个温度保持100多秒的时候 用平口的拆机撬棒轻轻掀一个边不要太用力 自己掌握,一边开了之后再来另一边 这样看芯片各边都起来了的时候再把芯片夹下来
很多人遇到的另一个难题就是芯片完整取下来了 各处都没有掉点 但是芯片和焊盘上四角有残留黑胶把焊点裹住了,用烙铁一推焊点直接掉了,主板掉点可以飞线 芯片掉点直接就报废了 功亏一篑 这也是我接下来想说的
在除残余黑胶的时候,最好的方法是烙铁温度稍高点 我都调450 然后捄焊油 直接上吸锡线 用烙铁压着吸锡线在黑胶上面轻轻来回磨,磨一会胶就跟化掉了似的渐渐掉没有了 亮亮的锡点就一个个浮现出来了而且不会伤到焊盘 至于别人说的用风枪吹着用烙铁推或者直接用烙铁高温推 我都试过 那样还是会掉点
接下来的植球上机焊芯片就是按照通常无胶显卡来了 不是我想说的重点了 植过球你肯定懂了
图上就是我在这里面说到的用到的一些工具和物料了 不明白之处可以回贴问我
鄙人微见 仅供参考 谢谢围观
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