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佳唯电子 发表于 2015-4-23 19:42 IBM灌胶的机器我都是用风枪直接吹下来没有掉点过,主要要把周围的芯片用锡箔纸给隔热好
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汪洋.. 发表于 2015-5-23 19:13 请问楼主.试过温度到达后.等待100秒 与50秒的差异吗.谢谢
xingxin386 发表于 2015-5-23 19:43 50S的话肯定是不好取下来,100S说实话对芯片也不会有什么太大伤害 但是你要控制最高温度 用我这种方法 ...
xutangjian 发表于 2015-4-13 19:16 都多少年前的事了 我还以为有新想法呢
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