芯片BGA虚焊问题分析

会员889097 · 发表于 2014-4-16 19:05:33

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1. 图片1焊接面使用高倍显微镜观察：锡面灰暗，空洞很多。请特别意红框位置

2. 锡面灰暗应是焊锡高温氧化的迹象。这里的锡面氧化应是在焊接时的高温影响后发生。发生的原因与植球与芯片焊面的虚焊有关，并且这种虚焊在焊接时无法得到改善。芯片植球时已存在异常，导致植球与芯片接触面未初步形成有效地IMC（红色框）。植球与芯片间的有虚焊现象。正常时植球后应该形成初步的焊点。

3. 空洞较多也说明植球与芯片焊接面存在异常情况的发生；

4. 根据材质及焊接结合力、拉力分析：良好的植球与芯片形成良好的IMC后，剥离芯片时大部分的芯片焊接面应被拉起脱落（各图片的蓝色框）。而且我们剥离的合格芯片产品的焊接面观察，在芯片剥离后确实也是100%脱落（见放大图4）。而有问题的芯片仅有四点拉脱（焊接后异常芯片剥离照片蓝色框

5.植球与PCB间形成了良好IMC，的（参见图片3中的紫色框体内）。整体移除锡球后看不到异常现象。

会员720772 · 发表于 2014-4-16 20:14:43

有个这样的放大镜飞线找焊盘那就方便了

会员788071 · 发表于 2014-4-16 20:31:44

楼主说了很多。而且还有图片解说，可惜小弟还是看不懂。能用白话文讲讲吗。感觉讲的有点官方

会员838077 · 发表于 2014-4-16 20:42:10

都用上显微镜了啊！

会员250121 · 发表于 2014-4-16 20:44:31

芯片上的晶体脱的多。

会员751596 · 发表于 2014-4-16 21:00:10

楼主可真专业啊，对BGA这么有研究呢

会员894903 · 发表于 2014-4-16 21:00:38

这显微镜那里卖的

会员456058 · 发表于 2014-4-16 21:28:33

这显微镜给力啊！

会员889097 · 发表于 2014-4-17 09:12:44

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。
IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大

会员770914 · 发表于 2014-4-17 14:17:11

这是摄像头吧给力啊

会员22684 · 发表于 2014-4-21 23:24:22

在一般的常规下很容易出现此问题，如工厂级大量的工作【不可能百分之百】。而对于一般的维修而言是有充足的时间检查焊盘是否洁净，不洁净的焊盘是焊接最大的敌人，就是说你用世上最好的工具也不可能把被没有处理好的焊盘和需要焊接的对象紧密的焊接在一起，所以说焊接时必须处理好焊盘和对接的器件表面处理，只有处理好了此项才能更好的焊接。

会员785372 · 发表于 2014-5-1 20:38:54

加汉对桥有没有，作用，多加汉一下。

会员879390 · 发表于 2014-5-3 11:48:54

氧化的话，用带锡的多烫一下，应该就可以解决吧

会员883707 · 发表于 2014-5-3 12:26:39

这个
显微镜要去哪弄
无语

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