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手工BGA焊接全程记录

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1#
发表于 2006-11-7 17:56:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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手工做BGA的全程照片,供大家参考。
以下图片依次为:

1 焊接前必备的辅助工具:镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾(没有放上去拍有损整体形象)

2  植珠和除锡工具

3  需要作BGA的主板

4  拿到一块主板,在焊BGA之前,必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏!(在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法)

2#
发表于 2006-11-7 17:57:58 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
5调整返修台的仪表,仪表可以控制焊接机的加热温度,调试方法:按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态,第一个设置项是AH,代表上限加热温度,上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热,第二项是AL,代表下限加热温度,下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热!普通台式机主板 AH 160℃  AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃

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3#
发表于 2006-11-7 17:59:25 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
6   把主板放到返修台上面,位置(须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间)

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4#
发表于 2006-11-7 18:02:32 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
7  放置温度探头,位置(紧贴芯片边缘放置,尖部必须紧贴主板,不可悬空放置)

8  调整上加热头高度,高度按不同主板自由调整 ,不能低于1厘米!调整好高度以后打开电源开始加热。

9  温度达到设定的AH温度时,用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动,移动就代表芯片下的锡已经融化了

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5#
发表于 2006-11-7 18:08:50 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
10  芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ,把上加热头抬高,用镊子夹住芯片边缘取下芯片。

11 拿来代换的芯片开始处理,先涂上松香膏!

12 然后用烙铁把多于的锡刮掉

13 大部分的锡刮掉之后,用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。

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会员1160 该用户已被删除
6#
发表于 2006-12-13 13:02:08 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
顶!!!!!!!!!!!1

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7#
发表于 2006-12-30 08:45:17 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
学习很有用,顺便说下,好白嫩的手啊 哈哈哈哈

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8#
发表于 2006-12-31 03:32:12 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
好文章以前都不知道可以這樣用

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9#
发表于 2006-12-31 18:48:38 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
非常感谢,又学了一招.

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10#
发表于 2007-1-5 17:12:40 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
在这里真得是长知道,谢谢,好好收藏

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11#
发表于 2007-1-6 18:35:10 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
真的很好!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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12#
发表于 2007-1-7 22:00:23 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
真的很好!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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13#
发表于 2007-1-9 10:16:34 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州

谢谢

在这里真得是长知识,谢谢,好好收藏

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14#
发表于 2007-1-9 21:09:21 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
非常感谢,又学了一招

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15#
发表于 2007-1-10 12:48:19 | 只看该作者 来自: 广西来宾 来自 广西来宾
广西自已的论坛真牛!

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16#
发表于 2007-1-10 19:16:31 | 只看该作者 来自: 广西钦州浦北县 来自 广西钦州浦北县
好极了,我什么时候才可以这样?

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17#
发表于 2007-1-28 17:49:10 | 只看该作者 来自: 四川南充 来自 四川南充
要是我有台这个就好了,

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18#
发表于 2007-1-29 14:36:40 | 只看该作者 来自: 广东肇庆 来自 广东肇庆
不错不错,长了见识了,那焊接台要多少钱啊?

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19#
发表于 2007-2-7 16:48:47 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州

谢谢

不错的知识!不过暂时用不到!

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20#
发表于 2007-2-7 21:17:59 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
学习很有用,顺便说下,好白嫩的手啊 哈哈哈哈

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