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9#
发表于 2014-3-21 12:59:33
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来自: 安徽 来自 安徽
这个不能一概而论吧,很简单的方法:上机前,测量一下芯片上电容有没有明显的短路,如果没有,则按正常的芯片上机,如果做BGA后在线测量芯片没有明显的短路,再开机测试是否正常,这样基本上好判断芯片好坏。
许多时间是这样:芯片本身没问题,做BGA坏了。
芯片是翻新的,直接测量桥上面电容没有短路,但因为是翻新的,所以,芯片本身有缺限,即使做BGA成功也无法正常使用。
上机不保都成行规了,不知道哪个部门给他们的规定?
但如果都保上机,那么人为做BGA损坏,都让卖家赔吗,也不现实。 |
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