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显卡虚焊是锡球的问题吗?肯定不是。

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1#
发表于 2014-1-17 18:06:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 北京 来自 北京

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本帖最后由 283931865 于 2014-1-17 18:10 编辑

标题也不是绝对的,有部分确实是虚焊了焊盘,但是大部分不是焊盘焊接的不好,工厂里面有种X光机器还可以放大,是可以看到BGA下面的焊接的一清二楚,虚焊了就直接能看到,有测试部门测试不良的,直接就知道什么问题,
我的意思是BGA 本身的问题,BGA有很多层,一般虚焊是中间层引起的,为什么会引起,其实就是温度过高,很多显卡问题都是客户前天玩游戏还好好的,到第二天就不亮了,就是说,BGA的中间层虚焊了,热胀冷缩的原理,温度高然后关机,BGA没有完全恢复里面有虚焊的地方,就不亮,其实只要我们能加点助焊剂加热就行,其实这也解决不了基本问题,想彻底的修好,基本很多就要更换,个人见解,忘高手勿喷。

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发表于 2014-1-21 13:15:17 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
一般是芯片本身的问题,所谓植珠重做都是浮云。。。散热都搞好了的情况下用多久是人品!经常碰到ec也是风枪吹下就好了,不久又坏了!换新的彻底解决问题。。。芯片内部结构问题我们就不去操心了,出钱的就换新的。。不出钱就加焊一下。。。

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发表于 2014-1-18 11:07:31 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
我感觉630改良版631虽然不容易坏但是很容易莫名其妙的短路啊

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我也亲身经历。  发表于 2014-2-12 20:30
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2#
发表于 2014-1-17 18:53:38 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
说得很有道理,但是很多大神说加焊用不了多久(很多确实是这样),要重新植球,然后能用一年以上(也对)。如果这个说法成立的话,还是锡球的问题啊。太难理解了,我也是菜鸟,希望有专家解答。

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3#
发表于 2014-1-17 19:58:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
楼主你说的是PCB板的问题吧,BGA哪有很多层。说法很新颖,结论有待验证,2楼说得不错,重新植球可以加长使用时间,如果是PCB板虚焊,重植是没效果的。不过新理念先记下了。

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4#
发表于 2014-1-17 21:33:35 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
- -   BGA是种封装形式   楼主说的是PCB板层吧。。。
还有 加点助焊剂加热下是不可取的  很容易返修

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5#
发表于 2014-1-17 21:45:04 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。

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G86-630-A2改良版换了很多,还没有返修的。到时重置或者重焊弄得经常返修。还是晶片封装的问题。当然也有高温虚焊的。  详情 回复 发表于 2014-1-23 23:16
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6#
发表于 2014-1-17 22:29:06 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
楼主难道是工厂出来的?笔记本工厂真的有X光机的,用来维修检测BGA的。有幸参观看到的

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他指的是光学定位吧  详情 回复 发表于 2014-1-21 19:07
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7#
发表于 2014-1-17 22:47:37 | 只看该作者 来自: 内蒙古包头 来自 内蒙古包头
也是有道理的 不过也不完全是吧  有的机器重做完也能用住的

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8#
发表于 2014-1-17 23:29:09 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
未闻花名 发表于 2014-1-17 21:33
- -   BGA是种封装形式   楼主说的是PCB板层吧。。。
还有 加点助焊剂加热下是不可取的  很容易返修

一看到BGA我想到的就是BGA焊台,我想说BGA是一台机器。不过你的说法也对。

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9#
发表于 2014-1-18 09:55:01 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
这个主要还是看客户,客户愿意换就换,不肯花钱的 也只能修修

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确实如此  发表于 2014-1-19 15:25
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10#
发表于 2014-1-18 10:19:42 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
新维电脑科技 发表于 2014-1-17 18:53
说得很有道理,但是很多大神说加焊用不了多久(很多确实是这样),要重新植球,然后能用一年以上(也对)。 ...

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。

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11#
发表于 2014-1-18 10:20:00 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
志在由 发表于 2014-1-17 19:58
楼主你说的是PCB板的问题吧,BGA哪有很多层。说法很新颖,结论有待验证,2楼说得不错,重新植球可以加长使 ...

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。

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12#
发表于 2014-1-18 10:22:39 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
hushunyuan 发表于 2014-1-17 21:45
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。

换新的,这个肯定没有问题,只要换的是更新完的芯片,散热处理好,基本都没有问题,还有现在无铅的用有铅焊接,这个不敢保证,最好无铅的有无铅的焊接,这个肯定没有问题,和新的没有什么区别。

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13#
发表于 2014-1-18 10:23:29 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
志在由 发表于 2014-1-17 23:29
一看到BGA我想到的就是BGA焊台,我想说BGA是一台机器。不过你的说法也对。

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。

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14#
发表于 2014-1-18 10:49:58 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
X光只能测到短路 大哥,空焊和短路  BGA没做好,要么温度没控制好导致没有焊接到位,要么就是板子变形  导致塌陷的地方无法焊接   我在公司做BGA的 这方面还是有研究的

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15#
发表于 2014-1-18 10:51:45 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
只要不是芯片问题,很简单,你用无铅的球植入看看。

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16#
发表于 2014-1-18 11:06:16 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
更换新的芯片,只要处理好了。是没有问题的

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18#
发表于 2014-1-18 11:13:50 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
一切的问题都是散热没搞好,散热搞好了,返修率就降低了,特别是加焊以后的。

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19#
发表于 2014-1-18 11:21:37 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
这个问题确实不好搞,加焊重植有的都用不久,换的话有的型号价钱又大贵了,还怕买到打磨芯片。{:soso_e127:}

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20#
发表于 2014-1-18 11:41:17 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
加焊改长转  能用好长时间

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