【内存条维修技巧之二】 工具和软件的使用

会员5740

【焊工基础】


一、拆颗粒
1，DDR1代颗粒拆除：将风枪预热3分钟。850A风枪，温度5.5档，风量2档，风嘴4mm。将内存条平放在厚一些的金属板上，用镊子尖部夹紧待拆颗粒四角的任一引脚上，略微用力向上抬起。用风枪来回移动吹拂两排引脚，速度要均匀，移动得要快。大约15至20移后，颗粒开焊，PCB板因自身重量向下垂落。用镊子夹拾拆下的颗粒放在金属板上散热。
2，DDR2代BGA颗粒拆除：同上，只是风口要在颗粒四周环绕吹拂，时间要短，动作要快。

二，PCB板的锡处理
1，平锡：在颗粒或元件的焊点上，醮少许助焊剂。用烙铁的尖部快速均匀地轻轻拖过，使焊点上仍保留适量的锡，且焊点平整光滑，无堆锡、毛剌和锡垢出现。这个操作主要用于更换颗粒、排阻、SPD等。
2，置锡：在没有焊锡的镀金空白焊点上，用酒精少许均匀涂抹，将氧化物、胶粘剂和其它脏垢清除。在焊点上醮少许的助焊剂。取1mm的锡丝，在每排焊点上预先堆焊3mm长的锡珠。然后用烙铁快速、均匀地在焊点上成排地拖动，使所有的焊点均匀地挂上焊锡。效果达到平锡的水准即可。这个操作主要应用于拼合内存条。

三、植颗粒
1，DDR1代颗粒植入PCB：先将预焊接的PCB平锡。用镊子夹拾 颗粒，放在焊点上，使每个引脚精准对位相应的焊点，轻压。然后用烙铁尖在每排引脚上尖上粗略地划过，以稳固对位。用压片板压住颗粒，作用力主要在有引脚颗粒边缘上，然后用热风枪快速来回扫动吹拂引脚，以使引脚与焊点紫密粘合，消除缝隙。两排引脚压焊完成后，再向两排引脚醮少许助焊剂，用烙铁尖在引脚与焊点的结合部成排地拖动。使每一个引脚有丰润的焊锡焊接在焊点上。要求：拖焊要保证焊后焊点光滑无毛剌和脏垢，无漏点和虚焊。这个操作是最常用到的，不论是植颗粒，还是颗粒开焊后的补焊。
2，DDR2代BGA颗粒植入PCB：先将预焊接的PCB平锡，涂助焊剂。将颗粒平锡后，将钢网状的置锡板紧压在颗粒的焊点上，用焊锡膏均匀地涂抹在钢网的空白锡点上，抹平后，用风枪吹拂锡点，使之溶化成为锡珠附着在颗粒上，摘下钢网后，要观察所有锡珠应该大小均等，光滑无毛剌。将置锡后颗粒面朝上，对准PCB板上颗粒位，需要精准地对位已经印在PCB上的颗粒角线，用镊子夹持颗粒，用热风枪快速环绕颗粒加热。为保证不虚焊，第一次加热后，应该在颗粒的焊点缝隙处再醮适量助焊剂，补热风再吹焊一次，在水平方向上可以轻轻推拉颗粒，手感有一点点的阻尼正好。做这种颗粒植入，建议使用螺旋风风枪。

附：
挑焊
对于劣质DDR1代颗粒，植入颗粒时用拖锡的方法就不奏效了。本人自学修内存条时，首先遇到了十三根劣质颗粒内存条。引脚尖端向上翘起小钩状，且被酸性助焊剂腐蚀过，难于着锡，拉锡方法根本行不通。只能做挑焊：用0.3mm的优质进口焊锡丝，每个引脚逐一补焊。焊点要用适量的锡，全部覆盖式地淹没。如果遇到两个引脚轻粘连堆锡的情况，只能用吸锡器吸走堆锡，再补。轻微堆锡时，可以加热堆锡后用小号缝衣针挑开。至今我的挑焊要比拖锡焊做得好。逼迫的。

叠焊
意即指将两个或以上的DDR1代颗粒像叠罗汉一样的焊接在一起。暂将之命名为“背包法”。将PCB上原有颗粒保留，称为A片，叠焊用的称为B片、C片等。先将A片上的坏位数据引脚加热焊点，用钢针向上挑起，折断。将B片的引脚用钳子压直，与颗粒呈现90度角向下压直。B片套在A片上面，中间可酌情加微量导热硅胶。B片除了数据位的引脚以外，全部引脚与A片的引脚对齐焊接在一起，使用挑焊的方式即可。B片的DQ数据引脚可以向上弯折压平以备用。这种操作主要应用于罕见颗粒的应急补位维修。



【金手指处理工艺】


粘贴、修补金手指
1，将烧损的金手指用壁纸刀挖空，深度以露出PCB板下层的铜箔屏蔽层为准。挖空的边缘以紧靠旁边的完好的金手指为限。上缘挖空时，应以金手指上端边沿与引线相接处为限。边缘要笔直光滑无毛剌，底部要将铜箔之上的胶层全部清理干净，露出亮铜层，挖好的金手指空槽备用。
2，将废弃的PCB上的金手指用壁纸刀切割下备用。切割时的要点：视粘贴的需要，将1位或以上位的金手指，在PCB正面上沿其边缘用刀切出裂缝。再用刀在PCB的侧面小心切割，不能过深也不能过浅，下刀的深度以刚好帖近铜箔的上层最好。这样会切下一面有金手指，另一面有一层溥树脂的贴片件。用剪刀剪齐贴片件的边缘，备用。
用优质502胶滴入挖空的金手指空槽内，然后将已经备好的金手指贴片件镶入其中，找好左右间隙，以免金手指错位。这一操作要精准快速。胶水的质量好就可以，至今没有一例脱落。

焊接金手指引线
如果修补的金手指是地线VDD或电源VSS，建议就不要焊接引线了，仅是电源线就有22只金手指承担，断开一、两只不碍事。其它的信号线金手指烧损了，修补后一定要焊引线：用不干胶纸包好修补的金手指及周边的金手指，仅在上端露出1mm高度，用刀刮净清除氧化层后置锡。然后用纯铜导线中抽出的细丝搪锡后将金手指和信号线焊接起来。用锡量不宜过大，以保证焊接强度和导通为准。然后拆下不干胶纸，会看到下部大约有5/6左右的金手指闪闪发亮没有被锡污染，而上端已经焊成。

清洁金手指
粘贴金手指时边沿溢出的胶在全干后，用刀尖细心轻挑即可脱落，且不留痕迹地将原来氧化层和脏物也粘掉了，在光线反射下很亮。细心用刀挑净金手指上的全部异物。用痕量无水乙醇加面巾纸清洗金手指。用刀将粘贴金手指后底部的树脂块和胶痕剔除。用橡皮擦除金手指上的脏物，用毛刷扫净。

对于完好的金手指，在内存条检测之前，应该将PCB两面的全部金手指用乙醇清洗再用橡此擦净。之后再插入主板上的内存插槽。养成这样一个良好的习惯，以保证金手指可靠导通，使检测工作事半功倍。
尤其是在检修过程中，每次焊接后、插入插槽之前，都应该清洁一次。原因不用我多说了。


（未完待续）

[ 本帖最后由 贝贝 于 2008-8-23 08:42 编辑 ]

会员58913

谢谢楼主分享，不过叠焊还是没看懂。

会员63247

贝哥的帖子就是好  很适合我们这些新手!!

会员5740

原帖由 东地 于 2008-8-12 23:44 发表

                               
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谢谢楼主分享，不过叠焊还是没看懂。

现将示意图帖出，仅供参考

会员32327

叠焊有什么好处呢？不太明白
感觉这样还没有焊下来再换一个颗粒上去来的安全一点

会员15025

第二代内存芯片的钢网哪里有卖阿？

会员5740

原帖由 碧海晴天 于 2008-8-16 19:32 发表

                               
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第二代内存芯片的钢网哪里有卖阿？

可以用修手机的万用网替代

会员5740

原帖由 守望者 于 2008-8-15 08:32 发表

                               
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叠焊有什么好处呢？不太明白
感觉这样还没有焊下来再换一个颗粒上去来的安全一点

介绍这一手法的时候，就已经说了，它是对罕见芯片的应急补位用的临时性措施。

会员71757

DDR2显存颗粒也能用手机万用钢网吗

会员6204

楼主的论文很精彩，说的是实际应用上的事，小弟有几个问题想请教下楼主，个人感觉置锡操作较难，要大量使用助焊剂，堆锡的高度也不理想，请教楼主使用的是什么助焊剂，松香水还是油性焊膏？怎么样才能达到满意的高度？另外一个问题是颗粒短路的测量方法，短路后一般很难用测试卡或是软件测试，希望楼主能不吝赐教！谢谢！

会员5740

原帖由 六安子 于 2008-8-19 00:09 发表

                               
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楼主的论文很精彩，说的是实际应用上的事，小弟有几个问题想请教下楼主，个人感觉置锡操作较难，要大量使用助焊剂，堆锡的高度也不理想，请教楼主使用的是什么助焊剂，松香水还是油性焊膏？怎么样才能达到满意的 ...

我一般使用酒精松香溶剂。酒精和松香的配比是5：1，这样已经很粘稠了。如果是用密封塑料瓶加针头的那种容器，可以配成8：1左右。个人经验。仅供参考。

如果是数据线短路，一般RST能检测出来：坏颗粒所在的组的16个bit位全红。然后在那个区域测阻值。如果是地址线短路，就没办法直接测了，只能一颗接一颗地拆焊，边拆边测。但我遇到过16颗全坏的，特征是所有的芯片全热。我动也未动，直接判了那个条子死刑。

[ 本帖最后由 贝贝 于 2008-8-19 17:39 编辑 ]

会员5740

原帖由 猫头鹰脚 于 2008-8-18 23:34 发表

                               
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DDR2显存颗粒也能用手机万用钢网吗

我一直在这么用。

会员75736

终于学到也啦~~支持

会员76582

谢谢楼主分享！谢谢楼主分享！

会员76582

谢谢楼主分享！谢谢楼主分享！

会员5740

粘帖金手指操作是显微性的，建议视力好的同学也要在放大目镜下操作，这样才能精准美观

会员37639

楼主你是绝对的！！！！向你学习！！

会员10434

果真内存高手！！！我自己都修了二个月内存都不懂多少！！！哎！！！继续努力

会员75565

谢谢楼主的精彩论述，给我们上了一堂生动的课。

会员58944

甚是精彩呀，我以前咋就没注意到呢！