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[显卡维修]

BGA返修台修显卡问题

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1#
发表于 2012-11-13 21:05:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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目前打算重置几片显卡,刚买来的返修台,上部温度还是挺准的基本230度显示温度,无铅也刚好能融化,而下部温度因为K型电偶探针的位置是在发热芯附近,所以不清楚大家的BGA返修台下部温度是实际到PCB下部的温度还是BGA返修台设置的温度?

比如下部温度265度,是BGA的设置温度吗还是需要返修的PCB下部实际要达到265度?这关系到我的返修台下部温度探针是否要调整位置的问题。

2#
发表于 2012-11-13 21:26:34 | 只看该作者 �
没有研究过,我买的是CF280T,无铅有铅都可以做,就是下风嘴有点歪,除了看着不顺以外,基本上都过得去。

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3#
发表于 2012-11-14 22:04:24 | 只看该作者 �
我研究了下我的BGA。刚买的,探针的温度是准的,但是探针要放在GPU边上的PCB上,仪表显示的240度刚好也能融化无铅焊锡。意思就是说探针如果放在GPU硅晶体上BGA加热到240度的时候GPU下方的温度肯定是达不到焊锡熔点的,必须要让它放在PCB上或者是GPU的PCB上测得的温度才能确保焊锡融化,但是有个温度了。就是这个时候硅晶体承受的温度肯定是高于240度的,在BGA的时候是不是可以用个锡箔纸或者是小散热器保护下核心?这样既能够保证GPU背面的温度达到无铅熔点又可以保护核心呢?

点评

最好不要这样做,我试过了,用一枚硬币来挡住核心部分,结果呢,总是取不下来,就一直加热,最后还是爆了,四周都鼓起来了。基地的BGA人家都是已经测试过了的,像我们广东地区就是用他们原先设定的曲线就能  详情 回复 发表于 2012-11-24 11:22
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4#
发表于 2012-11-14 23:33:57 | 只看该作者 �
还没买到,期待你们的经验

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5#
发表于 2012-11-23 23:18:30 | 只看该作者 �
我还在用土炮,过段时间准备出手买一台。

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6#
发表于 2012-11-24 11:22:05 | 只看该作者 �

最好不要这样做,我试过了,用一枚硬币来挡住核心部分,结果呢,总是取不下来,就一直加热,最后还是爆了,四周都鼓起来了。基地的BGA人家都是已经测试过了的,像我们广东地区就是用他们原先设定的曲线就能做成功。

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7#
发表于 2012-11-26 12:07:53 | 只看该作者 �
我刚买了一台BGA还没有用了,晚上试试

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