BGA返修台修显卡问题

会员655284 · 发表于 2012-11-13 21:05:52

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目前打算重置几片显卡，刚买来的返修台，上部温度还是挺准的基本230度显示温度，无铅也刚好能融化，而下部温度因为K型电偶探针的位置是在发热芯附近，所以不清楚大家的BGA返修台下部温度是实际到PCB下部的温度还是BGA返修台设置的温度？

比如下部温度265度，是BGA的设置温度吗还是需要返修的PCB下部实际要达到265度？这关系到我的返修台下部温度探针是否要调整位置的问题。

会员197069 · 发表于 2012-11-13 21:26:34

没有研究过，我买的是CF280T，无铅有铅都可以做，就是下风嘴有点歪，除了看着不顺以外，基本上都过得去。

会员655284 · 发表于 2012-11-14 22:04:24

我研究了下我的BGA。刚买的，探针的温度是准的，但是探针要放在GPU边上的PCB上，仪表显示的240度刚好也能融化无铅焊锡。意思就是说探针如果放在GPU硅晶体上BGA加热到240度的时候GPU下方的温度肯定是达不到焊锡熔点的，必须要让它放在PCB上或者是GPU的PCB上测得的温度才能确保焊锡融化，但是有个温度了。就是这个时候硅晶体承受的温度肯定是高于240度的，在BGA的时候是不是可以用个锡箔纸或者是小散热器保护下核心？这样既能够保证GPU背面的温度达到无铅熔点又可以保护核心呢？

会员307529 · 发表于 2012-11-14 23:33:57

还没买到，期待你们的经验

会员414641 · 发表于 2012-11-23 23:18:30

我还在用土炮，过段时间准备出手买一台。

会员197069 · 发表于 2012-11-24 11:22:05

keithwx 发表于 2012-11-14 22:04

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我研究了下我的BGA。刚买的，探针的温度是准的，但是探针要放在GPU边上的PCB上，仪表显示的240度刚好也能融 ...

最好不要这样做，我试过了，用一枚硬币来挡住核心部分，结果呢，总是取不下来，就一直加热，最后还是爆了，四周都鼓起来了。

基地的BGA人家都是已经测试过了的，像我们广东地区就是用他们原先设定的曲线就能做成功。

会员519320 · 发表于 2012-11-26 12:07:53

我刚买了一台BGA还没有用了，晚上试试

BGA返修台修显卡问题

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