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做BGA时 芯片表面温度和内部温度相差多少?

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1#
发表于 2011-8-22 21:49:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州

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如题
本人用的是CF360 刚买没几个月
以前做/拆无铅BGA直接用
R=3
L1=165 D1=40
L2=175 D2=40
L3=215 D3=40
L4=235 D4=40
L5=245 D5=40
的温度曲线
成功率还挺高的 拆焊的时候用测温线 做BGA一般不用
但今天加焊G86-630-A2的显卡 在芯片的一个脚上加上测温线看看
一测吓一跳
到L5保持阶段时 测温线显示265  上部风量调的5
265度!这样芯片还不爆??刚做完还没上机测 不知道结果怎样
但以前都是用的这个温度曲线 做7300那么小的芯片都没什么问题

想问一下各位大侠和厂家
做BGA的时候 芯片表面温度和内部温度相差多少



2#
发表于 2011-8-22 21:52:53 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
我减少风量 但调到4.6 发现测温线测的温度反而更高了

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3#
发表于 2011-8-22 21:57:57 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
和厂家联系一下

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4#
发表于 2011-8-22 22:01:46 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
用测温线测一下  看看 内部温度 与芯片实际温度差多少 以后就不用测了 差不了多少

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5#
发表于 2011-8-22 22:08:08 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
这个都是挑好的,还真不知道这个,学习了

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6#
发表于 2011-8-22 22:32:58 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
我的机器上部温度 我测温线测的差50度左右 L5到285左右芯片才能取下  不知是否正常

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7#
发表于 2011-8-22 22:54:22 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
*****的BGA有一个 温度补偿系数 设定
但没用过 不知道效果怎样

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8#
发表于 2011-8-22 23:00:07 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
第一次用CF360的时候 直接拿了个没经处理的废台式机主板 没设置曲线 用的工厂里面测试的曲线就上去拆北桥
温度调的太高 噼噼啪啪的 但和机器涡轮风扇声音比起来小得多 但很清楚
北桥取下来吓了一跳 一个麻子...全是泡
以后不管什么板子 先干燥48小时再说

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9#
发表于 2011-8-22 23:45:36 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
nvidia的芯片很耐热。还是很好做的。

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10#
发表于 2011-8-23 10:46:33 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
没人看到这个帖子吗? 厂家的人呢?

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11#
发表于 2011-8-23 11:04:25 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
太高端了我都用万用表测.不过精准度还行

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12#
发表于 2011-8-23 11:20:17 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
经过那么长时间加热,内部外部应该温度一样了。

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