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如题
本人用的是CF360 刚买没几个月
以前做/拆无铅BGA直接用
R=3
L1=165 D1=40
L2=175 D2=40
L3=215 D3=40
L4=235 D4=40
L5=245 D5=40
的温度曲线
成功率还挺高的 拆焊的时候用测温线 做BGA一般不用
但今天加焊G86-630-A2的显卡 在芯片的一个脚上加上测温线看看
一测吓一跳
到L5保持阶段时 测温线显示265 上部风量调的5
265度!这样芯片还不爆??刚做完还没上机测 不知道结果怎样
但以前都是用的这个温度曲线 做7300那么小的芯片都没什么问题
想问一下各位大侠和厂家
做BGA的时候 芯片表面温度和内部温度相差多少
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