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8#
发表于 2011-8-15 20:47:39
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来自: 广东珠海 来自 广东珠海
我的方法如下,仅供参考。
1.焊盘多拖几遍,保证吃锡好,并且干净,如果有杂物,灰尘之类的,会影响焊接。
2 .助焊剂多放点,并且涂均匀,。
3.主板按水平方向放好,板子如果倾斜。很容易局部虚焊。
4.焊接过程中,放一元硬币一块在芯片晶体上,居中放好,这个可以提供一下方向向下,与地垂直的力,对锡珠有压力。有效防止虚焊,
5.锡珠化了之后,用镊子轻轻拨动一下芯片,上下,左右一边拨动一下,这个时候锡珠已经融化,拨动之后会自动归位,但是注意不要动大导致连锡,这个对虚焊的地方有很好的效果,
6,锡珠融化,拨动之后, 不要急于关焊台,这个北桥不容易出问题,不妨多加热几秒。确保无虚焊,。 |
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