第一次加焊T61显卡，分享下经验吧

会员9122 · 发表于 2011-6-8 17:40:57

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如题，以前没遇到过这个本子，拆开后才发现有胶。遍查论坛，都说难做。只好跟客户沟通了下，硬着头皮上了。还好，几分钟下来，竟然没看到传说中的锡珠。装机一切正常了。先不管会不会返修，没爆也算点经验吧。要点有二。其一，隔热锡纸要多贴几层，贴锡纸有技巧，除了边缘要按平外，锡纸的大部分都不要接触芯片，这样在锡纸和芯片之间留下一些空隙，空气导热性很差，避免周围芯片过热。其二，温度设置不要太高，前边的预加热时间要长，我刚开始做有铅显卡的时候，上部开到280度都拿不下来，现在上部温度最高220度，下有铅显卡很轻松。我设置的加热周期一共300多秒，前边两段200秒左右，第三段上部温度为215度，60秒，第四段上部温度220度，60秒。下部温度不上部高5度，用测温线监测了下，芯片下的温度基本都能达到预定。

会员64593 · 发表于 2011-6-8 17:45:18

很快会返修

会员9122 · 发表于 2011-6-8 17:50:35

马碧波发表于 2011-6-8 17:45

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很快会返修

有可能。V3000系列倒是搞了很多，返修的很少。去年换了改良芯片的，反而返修。

会员312423 · 发表于 2011-6-8 17:53:58

啊不会吧是不是买到假的了

会员312423 · 发表于 2011-6-8 17:54:30

啊不会吧是不是买到假的了

会员401291 · 发表于 2011-6-8 17:56:42

300多秒太久了。我们都是在4分钟多以点

会员418593 · 发表于 2011-6-8 18:02:19

上部温度220 度就能拿下芯片了？可能吗？

会员424791 · 发表于 2011-6-8 18:04:17

时间会不会太久了点呀

会员9122 · 发表于 2011-6-8 18:12:02

xkflc2012 发表于 2011-6-8 18:02

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上部温度220 度就能拿下芯片了？可能吗？

确实是的，有铅焊锡的熔点只有210度多点，保证芯片底部达到220度的话，焊锡就可以完全融化。这就是为什么加热时间要长的原因，不然即使设置了280度的高温，芯片底部可能也只有200度。

215度已经要达到焊锡融化的临界点了，在这个温度上加热60秒，220度上再加热60秒，完全可以融化了。

会员152767 · 发表于 2011-6-8 18:20:30

我觉得上部还是要245 ，下部 270

会员435865 · 发表于 2011-6-8 19:23:21

什么都有个偏差，也不是绝对的，测试通过就可以了，做事不要太死板！

会员228233 · 发表于 2011-6-8 19:37:58

上，240，下，260，时间长点没关系，但不能再高了。

会员198140 · 发表于 2011-6-8 19:42:16

你们都技术不错，我遇到这种机通常是加高温取下，换一个新的

会员203396 · 发表于 2011-6-8 19:49:37

理论上芯片的耐热不是有400度左右吗260度理论上就应该不会烧掉芯片的啊

会员384589 · 发表于 2011-6-8 20:03:35

我最讨厌太有黑胶的主板了

会员203396 · 发表于 2011-6-8 20:18:51

回复 ygz100 的帖子

大哥是要和别激动啊你这样像和我打架啊我很害怕啊讨论讨论的说说看法而已呀

会员250121 · 发表于 2011-6-8 22:26:42

带温控的BGA对我来说是奢侈品。

会员143580 · 发表于 2011-6-8 22:47:38

直接把芯片取下来，加焊很危险，取下来还没见过返修的

会员200753 · 发表于 2011-6-8 23:03:14

最好重植球（要用优质的无铅锡珠植），这样的话，植上去呱呱叫，棒极了！

会员195562 · 发表于 2011-6-8 23:51:27

用无铅的珠子也会返修.显卡核心虚焊.和你的珠子没关系.这是显卡设计的缺陷.用无铅的珠子就能用得久点?以前D620几十台全部用无铅珠子做.一样回来.只有换升级版才是维一解决办法.风扇改长转只是时间用得稍微久点而已.

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