第一次加焊T61显卡，分享下经验吧

会员27097 · 发表于 2011-6-9 00:18:14

不知楼主用的是什么机器280度都没下了有铅芯片？220度就可以搞定无铅的，220度也就快溶的点，能冒浆吗？像楼主的隔热方法芯片的温度很难达到设定温度，大部分的温度都给板材吸收了，这温度也就让板材产生微变形才成功的，可以肯定很快就反修了的。

会员418275 · 发表于 2011-6-9 00:32:38

不同机子用的温度不一样吧

会员399089 · 发表于 2011-6-9 00:35:59

220度的温度就可以拿下来了吗？风口的高度是多少呀？

�*** · 发表于 2011-6-9 01:00:27

打酱油的。。好没搞过。。帮顶

会员179208 · 发表于 2011-6-9 08:14:02

好。。。。。。。

会员9122 · 发表于 2011-6-9 09:09:26

吴然柱发表于 2011-6-9 00:18

登录/注册后看高清大图

不知楼主用的是什么机器280度都没下了有铅芯片？220度就可以搞定无铅的，220度也就快溶的点，能冒浆吗？像楼 ...

你没搞明白，280只不过是出风口的温度，因为加热时间不够，芯片底边的温度可能只有200度左右。延长加热时间后，出风口的温度虽然只有220度，芯片底边也达到了同样的温度。

设定好的加热曲线，和芯片底部实际的升温曲线，还是有很大差别的。

会员9122 · 发表于 2011-6-9 09:12:56

不管什么样的曲线，目的都是让芯片底部的锡珠融化，所以必须通过监测芯片底部的温度来调整加热温度和时间。

前边有人说芯片耐热400度，用400度加热5秒，芯片里边的温度肯定没有400度。芯片可能也不会坏。你要是用400度加热一分钟，也许芯片就坏了。

会员9122 · 发表于 2011-6-9 09:17:19

更正一下，一楼的帖子里应该是：下无铅芯片。错写成：有铅了。

有铅焊锡在超过熔点后，一二十秒钟就能完全融化稳定了。无铅焊锡在超过熔点后，需要60--90秒才能稳定。

会员432267 · 发表于 2011-6-9 09:20:01

现在V3000来修的少了。。。。

会员338463 · 发表于 2011-6-9 09:28:32

我的这里用的BGA是迅维150

会员338463 · 发表于 2011-6-9 09:30:56

的加热的时候上部的搞无铅的温度要到275才熔化，加热的时间也有4分钟以上，你们的温度和我的差别好大啊

会员9122 · 发表于 2011-6-9 09:36:26

项校文发表于 2011-6-9 09:30

登录/注册后看高清大图

的加热的时候上部的搞无铅的温度要到275才熔化，加热的时间也有4分钟以上，你们的温度和我的差别好大啊

用测温线测一下芯片底边的实际温度

会员198166 · 发表于 2011-6-9 09:39:45

220度肯定取不动，是无铅的呀。我做了都经常爆珠子呀。烦

会员76162 · 发表于 2011-6-9 12:28:54

加焊好几片了，但到现在为止还没有返修过，不知是运气好还是怎么的

会员202962 · 发表于 2011-6-9 12:32:32

重植就好了

会员156720 · 发表于 2011-6-9 12:46:09

做好这是其一，关键是要处理好导热。

会员198407 · 发表于 2011-6-9 13:10:09

我觉得这样做很不确实，很容易返修的，因为热胀冷缩的道理，封胶的芯片是一定要重做的。

会员403967 · 发表于 2011-6-10 00:04:55

这么搞用不长的啊