冬天做BJA是之前调夏天的温度为什么芯片容易起包

会员232220 · 发表于 2010-12-31 13:02:15

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会员344587 · 发表于 2010-12-31 13:05:25

BGA 热胀冷缩温度落差大

会员202956 · 发表于 2010-12-31 13:06:45

可能是没有干燥好芯片吧今天早上爆了个MCP67M-A2的 160大洋

会员153300 · 发表于 2010-12-31 18:58:14

当初练习土炮的时候爆过，正式开工后从来未失手。

会员196471 · 发表于 2010-12-31 19:33:22

吹的时间太久

会员117515 · 发表于 2010-12-31 19:54:58

先放烤箱烤烤

会员134860 · 发表于 2011-1-1 09:51:58

这个就是经验问题了，先预热一下应该会好一些。

会员198725 · 发表于 2011-1-1 09:59:10

BGA芯片属于对湿度较敏感元件，长时间裸露在空气中容易吸湿，在工厂如密封包装长时间开封打件前需干燥处理，不然会回焊后裂开。

会员323993 · 发表于 2011-1-1 10:19:28

温差太大，先烤烤

会员236182 · 发表于 2011-1-1 10:24:08

先用80度烤1个小时

会员244648 · 发表于 2011-1-1 10:24:22

先进烘箱在做桥就不会出现冬夏的差别了