带胶BGA加焊锡珠会跑出来，怎么解决啊，这种带胶的只能重植吗？

会员276447 · 发表于 2010-11-3 11:33:31

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带胶BGA加焊锡珠会跑出来，怎么解决啊，这种带胶的只能重植吗？谁有没有好的解决方法啊，呵呵

会员228621 · 发表于 2010-11-3 11:42:53

不会吧，是不是你胶没去掉或是没去干净，我们这做的锡珠也没有出来的，是不是你没做好呀

会员30679 · 发表于 2010-11-3 11:45:28

学习学习

会员25450 · 发表于 2010-11-3 12:11:08

一般先用风枪加热去胶，在上BGA

会员135471 · 发表于 2010-11-3 12:26:57

我一般都是重置，那位大侠有好的办法说说吗

会员203031 · 发表于 2010-11-3 12:28:51

下边得温度在最高温多停一会，大约5分钟吧，我个人认为，然后在从上边加热。我从上边加热使用白光风枪，不用BGA上的风枪。

会员132250 · 发表于 2010-11-3 12:32:17

基本上只能拆下重植

会员94441 · 发表于 2010-11-3 15:40:58

要把上面的胶清理干净是可以加焊不会跑珠清理不干净就会跑珠

会员208085 · 发表于 2010-11-3 15:48:43

这种加胶的直接加焊就会冒珠重植吧

会员17746 · 发表于 2010-11-3 16:32:19

我一般都是重置

会员199689 · 发表于 2010-11-3 16:34:48

是环氧树脂，加热后里面产生气泡，会把锡球吹出来，只有焊下重做

会员242376 · 发表于 2010-11-3 16:37:48

像IBM T61这种下面有环氧树脂胶的只能重植了！