关于自制BGA焊机的设想!

会员5984

看了大家自制的BGA焊机,自己不禁有些心痒痒的,也想自己做一个,但是看见那些高深的理论比如热滞后什么的,有些就头大了,个人理解热滞后就是该降温的时候不降温(没办法文化低,大家说的都是高深的东西理解不了),所以凭自己感觉设计了一个BGA焊机呵呵,只是图纸上的东西,还没有开始做)
所用材料如下:

两个温度控制器 ,一上一下,一个传感器 在上靠近南或北桥,一个传感器在下就贴在南或北桥下面,
温度控制器就是淘宝上买的那种,便宜货
如 http://auction1.taobao.com/auction/0/item_detail-0db1-ba3f851a671f3213bc1c8dc0465a53e5.jhtml  有人说便宜的东西温度误差大,那就先来找个废板先设置上传感器的化锡温度,然后再设置下传感器的化锡温度,然后把每个温控点温度余量放大个10几度,这个差不多吧,,不管有铅无铅估计都可以干倒.

下加热就用石英管,不用怎么改造,上加热就用改造的风枪(怎么改造估计大家都晓得)或者普通陶瓷发热体通过温度控制器控制,至于解决热滞后,个人想法比较简单,就是换好桥后,等到上下加热停止,马上通过导轨(手动自动都可以,自动的话要费些心思)移动主板到非加热区,通过风扇强制散热,不知道可行否.

算下来自己动手能力强的来就是200圆左右就可以搞定

个人设想欢迎拍砖.

会员21114

这个基本行的通的,如果考虑热滞后就比较复杂,需要发热管热滞后具体参数,然后提前短电......
不过自己想了个简易方法可以消除热滞后,就是加热管断电时启动一个冷风扇迅速对发热体和芯片降温,还有就是碳纤维发热体热滞后比较小,也省电,一般的电暖气上用纯黑色的那种管管就是碳纤维发热体,建议使用.

会员23836

温度探头容易受外界温度影响，选用精确点的温控元件，尽可能贴进主板这样才不至于变形

会员21813

热滞后,可以用PID调节的微分作用来调节,当温度上升趋势太快时,减小加热量,不复杂,这样的控制表100多就可以了,要变形小,个人认为,一是加热面积要大,二是上下温差要小,上加热我认为红外加热,因为由于热空气上升的缘故,只能通过热辐射,没有热传导,所以效果或许没风枪的好，优点是加热面积比较大

会员10885

用这个温控器控制下面的温度是没有问题的。。但是要控制上面的温度，恐怕容易烧芯片，因为延时太大了，上部一定要一个精确的温度控制。。。

会员24105

用风枪温度不就可以控制了啊 就是散热问题比较困难

会员26339

这种精确温控要做好就太难了。那些设备卖那么贵不是没有道理的。