揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

�*** · 发表于 2010-2-2 10:12:43

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我们知道电脑主板有很多故障都是北桥、CPU的焊点虚焊产生的；显卡的很多故障都是GPU的焊点虚焊产生的。究其原因我们也知道北桥、CPU、GPU焊点的虚焊是由于它们在高温工作环境中产生的。如果我们继续追问：是什么原因使北桥、CPU、GPU温度升高？这个罪魁祸首是谁？很多人可能不会给出答案，因为它们都没有思考过这个问题。为了避免这些大量的电脑故障再次发生，我们现在就一步步探其究竟，捉出致使北桥、CPU、GPU产生焊点虚焊的罪魁祸首。
北桥、CPU、GPU这三个元件的共同特点是耗散功率大、产生热量多，它们都需要一个散热器分散热量。散热器与北桥、CPU、GPU之间热传导质量的好坏就成了散热工作的关键。
散热器的接触表面以及北桥、CPU、GPU的表面，看起来、用手摸都很光滑，如果在显微镜下观看却都是凸凹不平的；刚生产出来的散热器（特别是CPU的）的接触面都是平面，经过一段时间在机械应力的作用下这个平面就变成了弧面（笔者只见到一种中间镶嵌铜柱的CPU散热器平面不会变形。请朋友们用直尺靠一下所有接触到的散热器的平面。）。由于以上两个原因散热器与北桥、CPU、GPU的接触面积就不完全。为了解决这个问题技术人员发明了导热硅脂，用导热硅脂填充接触面里的空隙以增大接触面积。
理想的导热硅脂有非常好的流动性，把它打在相应的元件上，散热器一压上在弹簧的压力下，除了填充空隙的导热硅脂，其它多余的导热硅脂都被挤出接触面之外。接触部分都还是金属与金属的接触，导热硅脂的热传导再好也没有金属的热传导能力好。
笔者从来没有见到过上述那么理想的导热硅脂，莫说市场上销售的，就是工厂里出来的CPU带的散热器上的导热硅脂也不可与理想的导热硅脂相提并论。把散热器压上，接触面里的多余导热硅脂根本不能被全部挤压出来，在接触面里形成一层厚厚（相对没有）的导热硅脂膜（有目共睹）。
初开始，接触面里的导热硅脂膜是粘稠的液体，它的热传导性能还可以，散热器还可以胜任工作。随着时间的流失，导热硅脂一天天的固化，散热器的散热性能一天天下降，最后导热硅脂完全变成了固体，导热硅脂成了名副其实的隔热硅脂（朋友们打开散热器时候有目共睹），散热器完全丧失了散热能力，北桥、CPU、GPU长时间高温工作，其焊点开焊了。
通过对问题的追踪我们可以确定，造成北桥、CPU、GPU高温的罪魁祸首就是导热硅脂。为了更准确的确认这个结论，我作了如下试验：用硬件检测工具检测我的电脑CPU温度是41度（河南省冬季），把CPU散热器取下，擦除所有的导热硅脂，再把散热器安装好，再次检测COU温度是39度；再次取下散热器，打上导热硅脂，安装散热器，再次检测CPU温度仍然是41度；再次取下散热器，擦除所有的导热硅脂，安装散热器，再次检测CPU温度仍然是39度（请朋友们自己验证试验结果）。
笔者解决上述问题的办法是：将变形的散热器用超细砂纸在平板玻璃上研磨，使散热器的接触面成为标准平面（机械应力的时效已过平面不再变形），不用导热硅脂直接安装散热器，北桥、CPU、GPU与散热器之间永远不会存在隔热物质，只要散热器的压力不减，北桥、CPU、GPU将永远不会出现非正常升温（随环境温度变化是正常变化。）。
这是笔者在修理工作中的一点心得体会，将它介绍给朋友们作以简单交流，错误之处敬请批评指教。

会员63240 · 发表于 2010-2-3 11:13:00

虚焊的罪魁祸首是热胀冷缩。

会员56309 · 发表于 2010-2-2 13:46:29

我觉的涂导热硅脂还是有道理的。不然不会要散热的地方就会用。没有效果哪么多的人不都成了沙毕了

会员3610 · 发表于 2010-2-2 10:47:06

只说其表，不知道其内，，，，，，，，，，，，，，，，，，

会员196540 · 发表于 2010-2-2 11:11:12

市面上卖的有一种黄颜色的硅脂用几年都不会干的很多网吧都在用价格是贵了点

会员16533 · 发表于 2010-2-2 11:18:37

就是说不要用硅脂？哪厂家为什么全部都用上呢，肯定有它的好处吧

会员97682 · 发表于 2010-2-2 11:22:09

我们知道电脑主板有很多故障都是北桥、CPU的焊点虚焊产生的；显卡的很多故障都是GPU的焊点虚焊产生的。究其原因我们也知道北桥、CPU、GPU焊点的虚焊是由于它们在高温工作环境中产生的。如果我们继续追问：是什么原因 ...
xipingxian 发表于 2010-2-2 10:12

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楼主是修台机的吧？

本本GPU用的都是硅胶导热垫，装上去1个月还是虚焊，怎么解释

是GPU本身的核心问题。

你修HP DV,V系列就知道了

会员197693 · 发表于 2010-2-2 11:35:21

没有太大关系

会员196508 · 发表于 2010-2-2 11:44:45

我觉的楼主说的也有一顶道理! 那如果向你说的那样! 为什么厂家出CPU和风扇的时候都带点硅胶那?而且品牌机也都有硅胶那?

�*** · 发表于 2010-2-2 12:05:09

请大家也作个试验，你可以自己决定用它好还是不用它好。

会员31244 · 发表于 2010-2-2 12:31:13

只能说楼主用的硅脂太劣质或楼主使用的是硅胶！
如果像你这样说的话为何厂家都使用？原配CPU风扇上都带有硅脂？难道厂家不意识到这一点？
两个接触面无论你怎样处理都无法达到100%安全接触，这个道理估计楼主也明白！硅脂需然不能做到100%的导热率，但肯定能有一定的作用！
涂硅脂也需要技巧，不能贪多，尽量用高质量的流动性比较大的硅脂，在发热面上涂上薄薄一层即可！压力作用下硅脂会被挤压到它该去的地方！

会员196889 · 发表于 2010-2-2 14:21:50

是有点道理。但是这也不是很好的解决办法。

会员61821 · 发表于 2010-2-2 15:15:14

关键是散热啊，处理好了，虚焊就少了。

�*** · 发表于 2010-2-2 15:56:20

既然大家认为工厂就是绝对正确的，我就给大家讲一个工厂现在仍然在运行着的一个错误，仅以此说明工厂正在使用的东西或者方法并不一定是完全正确的。
我们知道好一点的电脑电源里，一次整流后的电路里串联了一个磁饱和扼流圈（见照片）。因为大家都是内行这个扼流圈的作用就不讲了。后来生产的电脑电源没有了这个扼流圈，内行的人都知道这里是有一个扼流圈的，因此大家认为没有这个扼流圈是一些厂家偷工减料的行为，这些生产没有扼流圈的电源的工厂产品卖不出去，就在电源里安装了一个只有一根线的假磁饱和扼流圈。
我开始也认为这是工厂的偷工减料行为。后来我发现很多使用了没有扼流圈的电源的电脑，使用中没有任何不良现象。于是就作了如下试验：找一台使用具有扼流圈的电源的电脑，用电脑检测软件检测这台电脑，记录所有数据；然后打开电源短路扼流圈，开机再次检测电脑的各项参数，结果两次检测数据完全相同（朋友们可以自己验证）。
对电路进行分析，一次电源整流后没有扼流圈只是直流电源有一点点100周的波纹，这点波纹反映到二次电源的整流之前，就是约20000周左右的交流电上叠加了一点点100周的波纹。100周的一点波纹相对于20000周左右的交流电是完全可以忽略不计的。因此二次整流之后，在40000周左右的交流波纹里已经没有100周波纹的踪影，二次电源的磁饱和扼流圈及电容滤波之后，更不会再次出现100周波纹的踪影。
至此我才知道不用扼流圈并不是厂家偷工减料，而是这些厂家发现了这个磁饱和扼流圈是个“蛇足”就依然弃之，结果在世俗势力的影响下产品销售量下降，为了生存他们不得不在电源里安装了一个假滤波扼流圈。
我讲这个故事只是希望大家不用迷信什么工厂，什么权威，只要相信科学的实践才是正确的。

会员31244 · 发表于 2010-2-2 16:29:11

本帖最后由麦毅诚于 2010-2-2 16:31 编辑

14# xipingxian

天啊！看来你是一个真正不懂装懂！懂少少就装大师的人！那个是扼流线圈？？？？？
那个是PFC线圈啊！作用是提高电源的转换率！你图上的是被动式PFC，还有主动式PFC！现在必须有PFC才能通过3C认证！
没有PFC电路再原理来说转换率只能在60%左右！有PFC的话能提高到80%左右或以上！主动式PFC比被动式转换率高！

会员31244 · 发表于 2010-2-2 16:49:37

我个人认为现时板卡虚焊多的原因主要是无铅的原因！众所周知无铅焊锡焊接温度比有铅要高30度左右而且流动性和吸附性没有有铅焊锡好！焊接时（包括工厂）需要高级的焊接剂以及提高焊接温度！想要焊接理想必须更新设备！但现时我想绝大多数工厂是使用之前有铅焊接设备加以改进就进行无铅生产！就这样造成焊接不良的情况！

会员31244 · 发表于 2010-2-2 16:51:54

3# 徐金良

那是灭弧用的，没有导热作用！

会员23061 · 发表于 2010-2-2 16:57:43

散热只是单方面，其本身产品质量和应用电路很关键

会员70379 · 发表于 2010-2-2 16:59:53

我个人认为好多主板BGA虚焊主要和工厂的工艺水平和使用廉价机箱的关系很多

会员190700 · 发表于 2010-2-2 17:01:49

还是用的好

会员198818 · 发表于 2010-2-2 18:07:51

觉得还是加点硅脂放心点

揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

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