揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

会员142252 · 发表于 2010-2-3 14:22:18

金属导热膏是很好的我就喜欢用哪种

会员196859 · 发表于 2010-2-3 14:49:32

垫铜片撒~~~垫完后就没出过问题自己用磨石磨平就行了

会员105922 · 发表于 2010-2-3 17:26:23

不用硅脂的话，感觉很难达到那种直接接触得很好的地步

会员77136 · 发表于 2010-2-4 19:22:23

我自用的笔记本被我拆开来了,在CPU上不小心把原来的那个灰色的导热胶碰掉了,没办法.只好上常用又便宜的乳白色的台式机用的硅胶,现在几个月过去了,还没出现问题,所以说上硅胶还是有用的!

会员142934 · 发表于 2010-2-4 21:19:05

个人认为无铅焊接用的有铅工艺吧

会员85581 · 发表于 2010-2-4 21:30:18

硅胶只能上薄薄的一层

会员137223 · 发表于 2010-2-4 21:50:46

当然，散热是最关键的。半导体长时间工作在高温环境下，导致芯片老化，hpv3000的北桥、显卡，就算是重做，也用不了太长时间。
机器设计，特别是笔记本，主板受力也会导致芯片虚焊，如联想旭日150，cpu供电ic处在那个尴尬的位置。
台式机劣质机箱，导致主板变形，有的新板子装进去就不亮，非得拆下某颗螺丝才行。
和主板做工也有关系，精英早期代工的845和915，通病就是cpu座虚焊

会员2501 · 发表于 2010-2-5 14:16:09

我个人认为有道理，但是你不用导热硅脂的话，铝片和表面肯定有缝隙的，不管怎么磨都不平，因为影响它平衡的还有弹簧受力或者塑料架不平等因素啊，所以说，涂导热硅脂还是不错的，但是在它没干之前要记得换一次，大概就是半年左右吧应该要换新的硅脂。

�*** · 发表于 2010-2-5 15:03:42

桥虚焊一般都是桥散热不好的缘故，风扇不转或转的慢才是主要原因。

会员128104 · 发表于 2010-2-5 23:50:29

会员194784 · 发表于 2010-2-6 00:02:14

在理想状况下，不用导热物当然是正确的。但问题是发热面和传导面的平行度、光洁度很难达得到要求。所以导热物只要使用得当，比起不用效果还是很好的。
凌子发表于 2010-2-2 18:14

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正解，理想状态现实中是无法完美实现的

会员2685 · 发表于 2010-2-6 12:44:35

“使散热器的接触面成为标准平面”，这个不好办哟

会员72865 · 发表于 2010-2-7 12:40:55

既然大家认为工厂就是绝对正确的，我就给大家讲一个工厂现在仍然在运行着的一个错误，仅以此说明工厂正在使用的东西或者方法并不一定是完全正确的。
我们知道好一点的电脑电源里，一次整流后的电路里串联了一个磁饱 ...
xipingxian 发表于 2010-2-2 15:56

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晕那个电感是提高功率因数的楼主还需要多学习

会员138611 · 发表于 2010-2-7 13:31:15

图片模复看不清啊。

会员191004 · 发表于 2010-2-7 14:26:47

上次我电脑7300显卡~~ 老是出问题，重新置珠之后就是显卡温度在58--63度之间徘徊。想到都60多度，要不到好久可能又要虚汗~~ 所以就加咯点硅胶，喝，现在才53度左右~~，比较满意。以前我是从来不打硅胶的，太麻烦咯

会员178798 · 发表于 2010-2-7 19:28:43

我个人认为好多主板BGA虚焊主要和工厂的工艺水平和使用廉价机箱的关系很多转载请注明出自中国主板维修基地 http://www.chinafix.com.cn/,本贴地址:http://www.chinafix.com.cn/thread-171378-1-1.html

会员82765 · 发表于 2010-2-7 22:49:00

19# 武汉天涯浪子 同意啊。设计者也有一定关系。

会员196305 · 发表于 2010-2-7 23:02:23

有虚焊就有钱赚了哦至于它为什么啦我们有必要研究么？

会员153028 · 发表于 2010-2-8 00:04:10

我认为开焊大多是因为CPU风扇支架强度不够易变形从而导致主板变形最终造成开焊
而使用金属支架的主板不易变形（主要是指主板背面的X型支架）

会员197083 · 发表于 2010-2-8 09:44:01

涂了就比没涂的效果好

揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

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