揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

会员198531 · 发表于 2010-2-2 18:32:38

我想这个没有必要修那么好如果电脑几年不坏那我们还有生意吗

会员194321 · 发表于 2010-2-2 18:34:51

机箱太次，风扇太小。是主要因素。

会员19406 · 发表于 2010-2-2 18:40:45

楼主说的很片面，实际情况一般都是风扇本身不转或是散热器被灰尘堵死造成的

会员79761 · 发表于 2010-2-2 18:58:27

PFC不是一个新概念了，在UPS电源要运用地较多，而PC电源上很少见到PFC电路。PFC在PC电源上的兴起，主要是源于CCC认证,所有需要通过CCC认证的电脑电源，都必须增加PFC电路。

PFC就是“功率因数”的意思，主要用来表征电子产品对电能的利用效率。功率因数越高，说明电能的利用效率越高。

PC电源采用传统的桥式整流、电容滤波电路会使AC输入电流产生严重的波形畸变，向电网注入大量的高次谐波，因此网侧的功率因数不高，仅有0.6左右，并对电网和其它电气设备造成严重谐波污染与干扰。早在80年代初，人们已对这类装置产生的高次谐波电流所造成的危害引起了关注。1982年，国际电工委员会制订了IEC55－2限制高次谐波的规范（后来的修订规范是IEC1000－3－2），促使众多的电力电子技术工作者开始了对谐波滤波和功率因数校正（PFC）技术的研究。电子电源产品中引入PFC电路，就可以大大提高对电能的利用效率。

PFC有两种，一种是无源PFC（也称被动式PFC），一种是有源PFC（也称主动式PFC）。无源PFC一般采用电感补偿方法使交流输入的基波电流与电压之间相位差减小来提高功率因数，但无源PFC的功率因数不是很高，只能达到0.7~0.8；有源PFC由电感电容及电子元器件组成，体积小，可以达到很高的功率因数，但成本要高出无源PFC一些。

有源PFC电路中往往采用高集成度的IC，采用有源PFC电路的PC电源，至少具有以下特点：

1）输入电压可以从90V到270V；

2）高于0.99的线路功率因数，并具有低损耗和高可靠等优点；

3） IC的PFC还可用作辅助电源，因此在使用有源PFC电路中，往往不需要待机变压器；

4）输出不随输入电压波动变化，因此可获得高度稳定的输出电压；

5）有源PFC输出DC电压纹波很小，且呈100Hz/120Hz（工频2倍）的正弦波，因此采用有源PFC的电源不需要采用很大容量的滤波电容。

现在市面上采用PFC电路的电源不多，而采用有源PFC电路的更少。

�*** · 发表于 2010-2-2 20:13:51

14楼的老师：楼上老师的讲解够明确了吧，不知道您是否还认为扼流圈是PFC.

会员18366 · 发表于 2010-2-2 20:30:30

关于开关电源的扼流线圈分析 , 完全是错误的 , 图中是PFC线圈, 根本不是扼流线圈 . 什么是PFC线图? 慢慢再学吧 .

�*** · 发表于 2010-2-2 20:54:42

会员180926 · 发表于 2010-2-2 21:46:02

个人认为只要经常清理风扇也许会好不少呢..我一般修的网吧的卡全是风扇挂了..

会员31244 · 发表于 2010-2-2 21:48:45

31# xipingxian

再深入一点理解的话可以说PFC是无功功率调节电路！
慢慢学吧！我也不说那么多！自己Baidu一下！

会员9759 · 发表于 2010-2-2 22:08:29

我个人认为好多主板BGA虚焊主要和工厂的工艺水平和使用廉价机箱的关系很多
武汉天涯浪子发表于 2010-2-2 16:59

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严重同意中，所谓的散热比起这个来简直是不值一提。做再好的散热但用上容易变形的机箱而导致主板变形，那才是BGA虚焊的原因

会员154117 · 发表于 2010-2-2 22:10:01

楼主应该没有考虑到硅胶与BGA之间的材质。还有搁层温度。
硅胶的材质当然比BGA工快热的多。但硅胶就如同水一样是储能的。那样子会吸BGA热量让化长时间保持在一个温度范围内，没有硅胶，没有一定的保障性，温度会快冷快热，那样对BGA的影响是具大的。

会员198723 · 发表于 2010-2-3 01:23:44

我个人认为：主要是应为工厂的质量不达标，使用不当也站一定比例

会员198843 · 发表于 2010-2-3 01:53:40

楼主用的肯定是劣质导热硅脂。。

会员196143 · 发表于 2010-2-3 10:31:47

我建议不要铝合金散热块，将风直接吹在桥 U上面，或在铝合金散热块上打孔让风直接吹到桥，U面上。目前的情况下还是要加硅脂的，它只有好处，无害。

会员14129 · 发表于 2010-2-3 11:10:39

帖子不错，更重要的是有大家的想法，理越辩越明

会员63240 · 发表于 2010-2-3 11:13:00

虚焊的罪魁祸首是热胀冷缩。

会员148231 · 发表于 2010-2-3 11:20:41

会员197167 · 发表于 2010-2-3 11:21:42

个人认为也不完全是温度的关系，你使用电脑的时候芯片肯定会发热的，热涨冷缩也会引起接触不良，而且笔记本经常带着出门的肯定比放在桌上不动的虚寒几率要高，震动也是对BGA很大的伤害，而且经常拆机更加加剧了BGA的虚焊，因为拆机清理风扇的时候需要拆螺丝，拆螺丝的时候肯定会有垂直向下的力，造成主板变形，虽然变形很小，而且马上自动恢复，但是对于BGA来说这可能是致命的!

揪出促使北桥、CPU、GPU虚焊的罪魁祸首

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