无铅的板子整体虚焊就是比有铅的多！

会员195545 · 发表于 2010-1-21 22:45:42

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当接到板子时，第一眼就看是不是无铅的板子，一般情况下很多常见的故障就先怀疑芯片虚焊可能性大。

会员171832 · 发表于 2010-1-21 23:02:29

当接到板子时，第一眼就看是不是无铅的板子，一般情况下很多常见的故障就先怀疑芯片虚焊可能性大。
tszeng 发表于 2010-1-21 22:45

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我很同意楼主的观点  有朋友和我讨论过这个问题  有人认为无铅的做上去的温度高不容易虚焊理由是无铅更耐高温  我不是很赞同  第一：无铅熔点217度有铅183度  是有区别  但是对于芯片工作温度来讲  最高也就80多度吧  再高就停止工作保护或干脆烧毁了  80多度对于183和217度的影响从数量级来讲都是可以算是一样的了  第二：有铅的其实柔韧性比无铅的要强无铅的带点脆性其实更容易虚焊  第三：电子工业发展半个多世纪了有铅和无铅的工艺早年实现起来都是完全没有问题的  为什么近几年弃有铅而改无铅了呢其实完全出于环保的缘故并不是无铅在工艺上更加先进可靠
所以我在重做BGA时都是做的有铅珠  没有发现会比无铅的容易虚焊

以上都是个人观点  不通之处大家可以讨论

会员54474 · 发表于 2010-1-21 23:10:20

无铅的焊锡流动性差，更易虚焊

会员1082 · 发表于 2010-1-21 23:27:16

所以要打胶

会员66056 · 发表于 2010-1-21 23:30:33

无铅的热胀冷缩之后更容易虚焊，我买珠子都选有铅的。

会员45403 · 发表于 2010-1-22 08:59:50

反正我更高兴植有铅的，那个快点，遇到虚焊的比较多的，确实是无铅的多

会员36050 · 发表于 2010-1-22 09:02:42

好像有人说同样配置，无铅的性能要高些，这个我一直觉得怀疑，但是无铅对技术员来说，确实不好，所以修完都变成有铅的了

会员182792 · 发表于 2010-1-22 10:10:07

在工艺技术和保护人生存环境中选一个我选无铅，从维修角度来说，有铅比无铅更好。

会员194536 · 发表于 2010-1-22 10:13:50

我都是植有铅的球，无铅的板子是最容易虚焊的

会员197167 · 发表于 2010-1-22 10:17:54

支持有铅，不知道大家都用什么牌子的有铅锡球呢，台湾大瑞的不知道行不

会员198025 · 发表于 2010-1-22 10:30:50

主要有铅板子熔点高，无铅的熔点低。加热温度不够容易虚焊。

会员141553 · 发表于 2010-1-22 10:36:29

我值的也都是有铅的，，，无铅的容易返修

会员194693 · 发表于 2010-1-23 00:37:59

1# tszeng

无铅的可靠性没有钱的高，据说航天业与军工产品就不用无铅的。

会员136564 · 发表于 2010-1-23 09:50:36

在工厂修主板时也是6100-N的北桥，不许加焊，全部取下，换有铅的桥！换了后返修真会少些

会员20974 · 发表于 2010-1-23 11:17:24

确实是这样的，无铅的流动性差更易虚焊我维修中也发现是这样的

会员23182 · 发表于 2010-1-23 11:37:21

赞同，从这个角度讲，维修的业务量会越来越大，维修很有前途

会员194345 · 发表于 2010-1-23 12:26:52

无铅的热胀冷缩之后更容易虚焊,我都是植有铅的球,一不容易虚焊,二熔点低三成本便宜

会员5634 · 发表于 2010-1-23 13:05:07

无铅脆性大。。。容易虚焊

会员23182 · 发表于 2010-1-23 16:37:50

当用户抱怨机器质量越来越坏的话，这就是问题的一部分

会员196244 · 发表于 2010-1-23 21:42:55

植无铅性能就那么差吗?现在新板子大多都是无铅的,如果坏了换植有铅对机器整体不会有影响吗?

无铅的板子整体虚焊就是比有铅的多！

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