无铅的板子整体虚焊就是比有铅的多！

会员197140 · 发表于 2010-1-23 23:04:53

这样我们维修的人的生意也好一些。呵呵

无铅的维修难道也高一些啊

会员195030 · 发表于 2010-1-23 23:17:11

我很同意楼主的观点有朋友和我讨论过这个问题有人认为无铅的做上去的温度高不容易虚焊理由是无铅更耐高温我不是很赞同第一：无铅熔点217度有铅183度是有区别但是对于芯片工作温度来讲最高也就80多 ...
天石科技发表于 2010-1-21 23:02

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对的，无铅只是环保需要，因为现在不是无铅的产品进不了市场

会员40186 · 发表于 2010-1-23 23:37:51

那我做有铅的试试

会员155598 · 发表于 2010-1-23 23:47:34

有铅的毒性大，高温下形成铅毒烟雾，长期接触血铅浓度高！小心不孕！

会员136252 · 发表于 2010-1-24 09:29:22

可是我做的无铅和有铅的BGA 中。无铅的返修率更底。

会员196813 · 发表于 2010-1-24 11:26:32

赞同，有铅的好，无铅的搞不好就完了

会员17008 · 发表于 2010-1-24 11:41:06

看来以后我也植有铅的球看看行不行，用无铅的植球几次都不成功，有这方面经验的多介绍一下。

会员194444 · 发表于 2010-1-24 12:37:15

无铅肯定容易虚的，有铅的好多了

会员171832 · 发表于 2010-1-24 14:48:53

赞同，从这个角度讲，维修的业务量会越来越大，维修很有前途
王君乐发表于 2010-1-23 11:37

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哈哈说得好实在是哦他们“虚”我们就不“虚”

会员161620 · 发表于 2010-1-24 15:09:37

无铅的焊锡可流动性差，做的时候不敢放太高的温度，有铅的则不同，当然如果深入研究就知道了，无铅对定位要求高，焊膏的要求也高，总体来说，有铅焊锡比无铅的有很多优势。