主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好

会员799 · 发表于 2007-1-19 11:36:53

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请问大家,主板南北桥的BGA焊接,是植锡球好,还是使用锡浆好?它们一般在什么焊接场合下适用？

[ 本帖最后由 wangzhijun 于 2007-1-19 11:54 编辑 ]

会员11 · 发表于 2007-1-19 22:41:35

锡球，，，锡浆不适于主板。

会员799 · 发表于 2007-1-20 00:05:53

谢谢“心在飞翔”。

只看该作者 · 发表于 2007-3-20 13:57:15

肯定是锡球了

会员4239 · 发表于 2007-4-2 21:00:37

肯定是锡球了

会员4381 · 发表于 2007-5-10 12:26:58

那么锡浆一般是用来焊什么用的?

会员5365 · 发表于 2007-5-10 12:27:57

原帖由 水上飘 于 2007-5-10 12:26 发表
那么锡浆一般是用来焊什么用的?

同问~~~~

会员3847 · 发表于 2007-5-10 12:42:16

手机。

会员4381 · 发表于 2007-5-10 13:06:37

谢老师...又学到东西啦.

只看该作者 · 发表于 2007-5-11 10:43:23

学习中。多谢楼主发布

会员12806 · 发表于 2007-9-29 00:51:58

長見識

会员12806 · 发表于 2007-9-29 01:19:03

長見識

会员16092 · 发表于 2007-10-2 18:15:20

谢谢啦又学到东西啦.

会员7758 · 发表于 2008-1-5 02:50:23

我也是走了很多弯路才悟到时这点！！！！！

会员26495 · 发表于 2008-1-19 22:27:39

还是选

用锡球比较好一些。

会员5268 · 发表于 2008-1-19 22:31:05

锡球适于主板。锡浆适于BGA的显存.维修像DDR2,DDR3时锡浆就好用很多.

会员48934 · 发表于 2008-5-4 23:06:52

楼上几位说的很清楚了，但我不明白锡球和锡浆的区别？为什么锡浆不适用于主板？

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